[发明专利]一种自动上下料装置及PCB板钻孔设备在审
申请号: | 202010025964.7 | 申请日: | 2020-01-08 |
公开(公告)号: | CN111571710A | 公开(公告)日: | 2020-08-25 |
发明(设计)人: | 黄齐齐;常远 | 申请(专利权)人: | 维嘉数控科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | B26F1/16 | 分类号: | B26F1/16;B26D7/06;B26D7/32 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
地址: | 215000 江苏省苏州市苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 自动 上下 装置 pcb 钻孔 设备 | ||
1.一种自动上下料装置,其特征在于,包括:
传送台机构(1),沿第一水平方向可移动地设置在机床加工台(100)上;
中转机构(2),包括支座(21)和升降架(22),所述升降架(22)沿竖直方向可升降地设置在所述支座(21)上;
传送治具(3),包括治具传送组件(31)和箱体(32),多组治具传送组件(31)沿竖直方向间隔排列地设置在所述箱体(32)中,每组所述治具传送组件(31)上均能够放置板料;
搬运车(4),能够将所述传送治具(3)放置在所述升降架(22)上或将所述传送治具(3)由所述升降架(22)上取下;
定位机构(5),能够调整放置在所述升降架(22)上的所述传送治具(3)相对所述传送台机构(1)的位置;
上料时,所述升降架(22)上的所述治具传送组件(31)能够将放置在其上的所述板料传送至所述传送台机构(1)上,所述传送台机构(1)能够将所述板料移动至机床加工头(200)的下方;下料时,所述传送台机构(1)能够带动所述板料靠近所述升降架(22),并将所述板料传送至所述升降架(22)上的所述治具传送组件(31)上。
2.根据权利要求1所述的自动上下料装置,其特征在于,所述定位机构(5)包括定位斜块(51)、第一定位驱动器(52)和定位滚轮(53),所述定位斜块(51)固定设置在所述箱体(32)的顶部,所述第一定位驱动器(52)固定设置在所述升降架(22)的侧壁上,所述定位滚轮(53)可转动地设置在所述第一定位驱动器(52)的驱动端上,所述第一定位驱动器(52)能够带动所述定位滚轮(53)沿第二水平方向移动,所述定位滚轮(53)能够与所述定位斜块(51)的斜面抵接以调整所述传送治具(3)在所述第一水平方向的位置。
3.根据权利要求2所述的自动上下料装置,其特征在于,所述定位机构(5)还包括定位挡块(54)、第二定位驱动器(55)和顶块(56),所述定位挡块(54)固定设置在所述箱体(32)的顶部,所述第二定位驱动器(55)固定设置在所述升降架(22)的侧壁上,所述顶块(56)设置在所述第二定位驱动器(55)的驱动端上,所述第二定位驱动器(55)能够带动所述顶块(56)沿第二水平方向移动,所述顶块(56)能够与所述定位挡块(54)抵接以调整所述传送治具(3)在所述第二水平方向的位置。
4.根据权利要求3所述的自动上下料装置,其特征在于,所述定位机构(5)还包括第三定位驱动器(57),所述第三定位驱动器(57)固定设置在所述升降架(22)的顶部,所述第三定位驱动器(57)的驱动端能够沿竖直方向移动并与所述箱体(32)的顶部抵接,以将所述传送治具(3)固定在所述升降架(22)上。
5.根据权利要求2-4任一项所述的自动上下料装置,其特征在于,所述升降架(22)的底部设置有多个可转动的第一万向球头(224),所述传送治具(3)能够放置在多个所述第一万向球头(224)上。
6.根据权利要求5所述的自动上下料装置,其特征在于,所述箱体(32)与所述第一定位驱动器(52)相对的侧壁上设置有多个可转动的第二万向球头(321),多个所述第二万向球头(321)能够沿所述升降架(22)的侧壁滚动。
7.根据权利要求1所述的自动上下料装置,其特征在于,所述中转机构(2)还包括升降组件(23),所述升降组件(23)包括升降驱动器(231)以及相配合的丝杆(232)和丝杆螺母(233),所述升降驱动器(231)固定设置在所述支座(21)上,所述丝杆(232)沿竖直方向延伸且与所述升降驱动器(231)的驱动端连接,所述丝杆螺母(233)与所述升降架(22)固定连接,所述升降驱动器(231)能够驱动所述丝杆(232)转动,以使所述丝杆螺母(233)带动所述升降架(22)沿竖直方向升降。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于维嘉数控科技(苏州)有限公司,未经维嘉数控科技(苏州)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010025964.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。