[发明专利]金属微粒陷阱捕捉试验装置及方法

权利要求书

1.金属微粒陷阱捕捉试验装置，其特征在于，包括：

模拟筒体，其内壁上设有试验位，用于支撑放置具备待测微粒捕捉器的支柱绝缘子组件；

导电杆，用于由处于试验位的支柱绝缘子组件支撑装配在所述模拟筒体中；

套管总装，与所述模拟筒体装配以向所述导电杆施加电压；

微粒放置孔，设置于所述模拟筒体的筒壁上，位于所述试验位的旁侧，用于向模拟筒体中放置金属微粒；

孔盖，对应所述微粒放置孔布置，孔盖可开合的装配于所述模拟筒体的筒壁上，以用于封盖所述微粒放置孔。

2.根据权利要求1所述的金属微粒陷阱捕捉试验装置，其特征在于，所述试验位沿所述模拟筒体的轴向间隔设置有至少两个。

3.根据权利要求1或2所述的金属微粒陷阱捕捉试验装置，其特征在于，所述孔盖为观察窗。

4.根据权利要求1或2所述的金属微粒陷阱捕捉试验装置，其特征在于，所述微粒放置孔与所述试验位一一对应。

5.根据权利要求1或2所述的金属微粒陷阱捕捉试验装置，其特征在于，所述金属微粒陷阱捕捉试验装置包括调节螺杆，调节螺杆的数量为两个，所述模拟筒体和套管总装分别固定在相应调节螺杆上，以通过调节螺杆将模拟筒体调平。

6.金属微粒陷阱捕捉试验方法，其特征在于，包括以下步骤：

1）通过微粒放置孔向模拟筒体内于相应微粒捕捉器的旁侧放置金属微粒；

2）向模拟筒体和套管总装内充入气体绝缘介质；

3）通过套管总装向模拟筒体内的导电杆施加电压，并使施加的电压幅值大于金属微粒的起举电压，经过设定试验时间后撤去电压，观察微粒捕捉器对金属微粒的捕捉效果。

7.根据权利要求6所述的金属微粒陷阱捕捉试验方法，其特征在于，在步骤3）中，通过套管总装向模拟筒体内的导电杆施加交流或直流电压。

8.根据权利要求6或7所述的金属微粒陷阱捕捉试验方法，其特征在于，在对两个以上的微粒捕捉器进行试验时，在步骤1）中，于各微粒捕捉器旁侧相同距离的位置处分别放置相同数量、相同规格的金属微粒。

9.根据权利要求6或7所述的金属微粒陷阱捕捉试验方法，其特征在于，在步骤3）中，通过套管总装向导电杆施加不同电压幅值、不同时间的加压程序，以得出不同加压程序下的微粒捕捉器的捕捉效果。

10.根据权利要求6或7所述的金属微粒陷阱捕捉试验方法，其特征在于，在步骤1）中，在放置金属微粒之前，先将模拟筒体调平。