[发明专利]半导体装置及其制造方法

说明书

本发明涉及一种半导体装置及其制造方法。本实施方式的半导体装置具备第1衬底。第1半导体芯片在与该第1衬底相向的第1面上，具有与第1衬底的端子连接的电极。第1树脂层是非导电性，设置在第1衬底与第1半导体芯片之间。并且，第1树脂层覆盖第1半导体芯片的与第1面为相反侧的第2面整体，且具有比该第2面平坦的上表面。

相关申请引用

本申请基于2019年8月27日申请的先行的日本专利申请第2019-154549号的优先权的利益，且要求其利益，其所有内容通过引用的方式包含于本文中。

技术领域

本实施方式涉及一种半导体装置及其制造方法。

背景技术

有的半导体芯片具有金属凸块，通过倒装芯片的方式连接到布线板上的端子上。此 外，有的半导体芯片被薄膜化，在经过半导体元件的制造工序时会产生翘曲。这种出现翘曲的半导体芯片若通过倒装芯片的方式连接到布线板上，半导体芯片有时会出现缺口。

此外，在出现翘曲的半导体芯片上层叠其它半导体芯片时，层叠的半导体芯片之间 密接性差，还会出现半导体芯片间的粘结剂剥落问题。

本发明提供一种半导体装置，在将出现翘曲的半导体芯片安装到布线板上时，可抑 制半导体芯片的龟裂，在半导体芯片上良好地粘结其它半导体芯片。

发明内容

本实施方式的半导体装置具备第1衬底。第1半导体芯片在与所述第1衬底相向的第1面上，具有连接于第1衬底的端子的电极。第1树脂层为非导电性，设置在第1衬 底与第1半导体芯片之间。并且，第1树脂层覆盖第1半导体芯片的与第1面为相反侧 的第2面整体，且具有比该第2面平坦的上表面。

附图说明

图1是表示第1实施方式的半导体装置的构成例的剖视图。

图2(A)～(C)是表示第1实施方式的半导体装置的制造方法的一个示例的立体图。

图3是接着图2表示半导体装置的制造方法的一个示例的剖视图。

图4是接着图3表示半导体装置的制造方法的一个示例的剖视图。

图5是接着图4表示半导体装置的制造方法的一个示例的剖视图。

图6是接着图5表示半导体装置的制造方法的一个示例的剖视图。

图7是接着图6表示半导体装置的制造方法的一个示例的剖视图。

图8是接着图7表示半导体装置的制造方法的一个示例的剖视图。

图9是表示第2实施方式的半导体装置的制造方法的一个示例的剖视图。

图10是接着图9表示半导体装置的制造方法的一个示例的剖视图。

图11是接着图10表示半导体装置的制造方法的一个示例的剖视图。

图12是表示第3实施方式的半导体装置的制造方法的一个示例的剖视图。

图13是接着图12表示半导体装置的制造方法的一个示例的剖视图。

图14是接着图13表示半导体装置的制造方法的一个示例的剖视图。

图15是接着图14表示半导体装置的制造方法的一个示例的剖视图。

图16是表示第4实施方式的半导体装置的制造方法的一个示例的剖视图。

图17是接着图16表示半导体装置的制造方法的一个示例的剖视图。

图18是接着图17表示半导体装置的制造方法的一个示例的剖视图。