[发明专利]一种电子铝箔复合材料及其制备的电子铝箔

权利要求书

1.一种电子铝箔复合材料，其特征在于，所述电子铝箔复合材料用于铝电解电容器，所述电子铝箔复合材料包括基体层，以及设置在基体层上下两表面的功能层；所述基体层中Al＞99.995％，所述功能层中Al＞99.98％；

所述基体层中各元素含量如下：Fe15ppm，Si15ppm，Cu10ppm，Zn5ppm，Ga5ppm，其他5ppm，余量为Al；

所述功能层中各元素含量如下：Fe10～25ppm，Si 10～25ppm，Cu 20～60ppm，Zn15ppm，Ga15ppm，Pb 0～2ppm，余量为Al。

2.根据权利要求1所述的电子铝箔复合材料，其特征在于，基体层与其上下两表面的功能层的厚度比例为(40％～47.5％)：(5％～20％)：(40％～47.5％)。

3.一种权利要求1～2任一项所述的电子铝箔复合材料制备而成的电子铝箔。

4.一种权利要求3所述电子铝箔的制备方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

(1)基体层的制备：

将铝锭装入熔化炉中依次进行熔炼搅拌、取样分析、加入中间合金调整成分至Fe15ppm，Si15ppm，Cu10ppm，Zn5ppm，Ga5ppm，其他5ppm，余量为Al；然后依次进行扒渣、精炼、除气、静置、过滤、铸造、双面铣面、加热、热轧、表面清洗、清洗后得到基体层；

(2)功能层的制备

将铝锭装入熔化炉中依次进行熔炼搅拌、取样分析、加入中间合金调整成分Fe10～25ppm，Si 10～25ppm，Cu 20～60ppm，Zn15ppm，Ga15ppm，Pb 0～2ppm，余量为Al；然后依次进行扒渣、精炼、除气、静置、过滤、铸造、双面铣面、加热、热轧、表面清洗，清洗后得到功能层；

(3)复合材料电子铝箔的制备：

a：取一个步骤(1)的基体层及两个步骤(2)制备的功能层；由下向上依次叠放功能层、基体层、功能层，完成初步复合；

b：将步骤a的初步复合材料至于加热炉中，加热至炉气温度为450～620℃，并在该温度下保温6～18小时；

c、步骤b加热后进行热复合轧制，热复合轧制的开轧温度为450～570℃，次终轧温度在320℃以上，终轧温度为220～280℃，热复合轧制至成品厚度为4.5～7.5mm，热复合轧制完成得到复合材料卷坯；

d、对步骤c的复合材料卷坯进行冷箔轧：将复合材料卷坯经过7～9个道次的轧制，每个道次的压下率35％～50％，轧制至卷坯厚度为0.13～0.16mm；或者轧制至厚度为0.065～0.120mm；

e、冷箔轧后进行精整，精整完成即得到复合材料电子铝箔。

5.根据权利要求4所述的电子铝箔制备方法，其特征在于，

步骤(1)及步骤(2)所述的熔炼为在750～770℃条件下熔炼30～70min；所述精炼为在750～770℃条件下精炼20～50min；所述静置为在750～770℃条件下静置30～80min；所述铸造时温度为710～740℃，铸造速度为50～70mm/min；所述双面铣面的两面铣面量分别为2～6mm；所述的加热为在加热炉中加热至500～600℃，并在该温度下保温3～7小时；所述热轧为在510～550℃条件下开坯热轧至要求厚度，待用；

步骤c所述热复合轧制具体如下：首先将初步复合材料进行1～3个道次的轧制，每个道次的压下量为5～10mm，轧制速度为10～20m/min；然后再进行两个道次的轧制，每个道次的压下量为10～20mm，轧制速度为20～30m/min；再进行10～16个道次的轧制，每个道次的压下量为25～35mm，轧制速度为50～150m/min，并采用乳液进行润滑和降温，乳液的浓度为3％～5％，压力为0.3±0.05MPa。

6.根据权利要求4所述的电子铝箔的制备方法，其特征在于，所述精整为冷箔轧至厚度为0.065～0.120mm的卷坯进行拉矫，即可得到即得到复合材料电子铝箔。