[发明专利]一种电子铝箔复合材料及其制备的电子铝箔

说明书

本发明公开了一种电子铝箔复合材料及其制备的电子铝箔。该电子铝箔复合材料包括基体层，以及设置在基体层上下两表面的功能层；基体层中Al＞99.995％，Fe15ppm，Si15ppm，Cu10ppm，Zn5ppm，Ga5ppm，其他5ppm；功能层中Al＞99.98％，Fe 10～25ppm，Si 10～25ppm，Cu 20～60ppm，Zn15ppm，Ga15ppm，Pb 0～2ppm。该电子铝箔复合材料制备的电子铝箔由于基体层比较耐腐蚀，在对整个电子铝箔进行腐蚀增加比电容量时不用考虑由于基体层腐蚀造成的铝箔强度降低的问题。可以充分的调整基体层上下两面的功能层的腐蚀效果，保证腐蚀孔洞达到最佳化。所以，该复合材料电子铝箔既能够保证腐蚀的最佳化、又能够保证电子铝箔本身的强度及力学性能，有效解决了现有技术中电子铝箔腐蚀增加比电容量与电子铝箔本身强度之间的矛盾。

技术领域

本发明属于电子材料技术领域。具体涉及一种电子铝箔复合材料及其制备的电子铝箔。

背景技术

电子铝箔是铝电解电容器的关键原材料，是电极箔制造的基础材料。铝电解电容器广泛的应用在家用电器、计算机、通信设备、工业控制、电动汽车、电力机车及军事和航空航天设备中。随着电子技术的快速发展，铝电解电容器的使用更加广泛，在轨道交通、平板显示、太阳能、风能电池等环保节能领域也得到广泛的应用，更加快速的推动了电子铝箔的发展。

电子铝箔作为铝电解电容器的核心原材料，其性能优劣直接影响到铝电解电容器的诸多使用特性。电解电容器的电容量是其性能的最主要指标，目前多采用腐蚀化技术使铝箔表面形成起伏以扩大极板表面积而大幅度提高比电容，因此，铝电解电容器电容量的大小主要受电子铝箔腐蚀后表面积的影响。

目前的电子铝箔腐蚀情况如图1所示，电子铝箔整体材质一样、一体成型。铝箔上下面通过腐蚀后形成孔洞以增加表面积，中间部分是腐蚀后剩余的部分作为基体，总基体保证铝箔的强度和力学性能。实际腐蚀过程中，为了提高电容量，需要将铝箔的上下面尽可能多的进行腐蚀、以增加其表面积，但是又要保证电子铝箔的强度，其腐蚀程度难以得到较好的控制。尤其是整个电子铝箔上下表面进行腐蚀时，局部腐蚀性能存在差异，导致有些腐蚀孔深而有些腐蚀孔浅，深孔已经穿透中间部分时、浅孔腐蚀深度还很小，这样不能无法保证电子铝箔的强度，也难以保证达到最好的腐蚀效果(达到最大程度的腐蚀)。而且产品出现报废的几率更大，造成资源的浪费。因此，腐蚀后比电容量和强度力学性能就成了腐蚀过程中无法平衡的矛盾体。

发明内容

本发明针对的技术问题是：现有技术中电子铝箔整体材质相同、一体成型。在通过腐蚀增加其表面积、提高电容量的过程中，由于局部腐蚀性能不同，导致电子铝箔腐蚀后比电容量和其强度力学性能无法同时得到满足，两者很难同时达到要求，产品报废率高，完成铝资源的浪费。

为了解决上述问题，本发明提供了一种电子铝箔复合材料及其制备的电子铝箔，以及该复合材料电子铝箔的制备方法。该电子铝箔通过中间耐腐蚀基体部分与其上下面电子铝箔材料复合而成，中间基体能够避免腐蚀，保证了电子铝箔本身的力学性能，同时能够最大程度的保证基体上下两面电子铝箔的腐蚀面积，解决了电子铝箔腐蚀过程中比电容量与其力学性能之间的矛盾。而且该复合材料电子铝箔整体性能好。

本发明是通过以下技术方案实现的

本发明提供了一种电子铝箔复合材料，所述电子铝箔复合材料包括基体层，以及设置在基体层上下两表面的功能层；所述基体层中Al＞99.995％，所述功能层中Al＞99.98％。

所述的电子铝箔复合材料，所述基体层中各元素含量如下：Fe15ppm，Si15ppm，Cu10ppm，Zn5ppm，Ga5ppm，其他5ppm，余量为Al；所述的基体层为耐腐蚀层，

所述功能层中各元素含量如下：Fe10～25ppm，Si 10～25ppm，Cu 20～60ppm，Zn15ppm，Ga15ppm，Pb 0～2ppm，余量为Al。