[发明专利]芯片检测方法及系统

权利要求书

1.芯片检测方法，其特征在于，包括：

预先在分选机转盘上设置至少四个工位，所述至少四个工位中包括依序排列的第一检测工位、第二检测工位、第三检测工位和第四检测工位，所述第一检测工位和第二检测工位对应第一检测项目，所述第三检测工位和第四检测工位对应第二检测项目，还包括：

A1：控制至少四个待测芯片依序进入所述分选机转盘的工位；

A2：当待测芯片中的第一待测芯片转入到所述第二检测工位，且排在第一待测芯片后的第二待测芯片转入到第一检测工位时，对第一待测芯片和第二待测芯片进行第一检测项目的检测；

A3：在所述第一待测芯片转入到所述第四检测工位，第二待测芯片转入到第三检测工位，依次排在第二待测芯片后的第三待测芯片和第四待测芯片分别转入到第二检测工位和第一检测工位时，对第一待测芯片和第二待测芯片进行第二检测项目的检测，以及对所述第三待测芯片和所述第四待测芯片进行第一检测项目的检测。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：

该方法进一步包括：控制所述分选机转盘每次旋转向前移动一个工位；则每旋转两次执行一次检测。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：

所述至少四个工位中还包括至少一个调整工位，且所述调整工位位于所述第一检测工位之前；

所述A1，进一步包括：在每一个待测芯片转入调整工位时，调整所述待测芯片的位置。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：

进一步包括：

记录每个所述待测芯片检测后得到的参数值；

在所有所述待测芯片完成检测后，根据所述各个参数值生成汇总表格。

5.根据权利要求1至4中任一所述的方法，其特征在于，

所述第一检测项目包括：至少一个直流类测试项目；

和/或，

所述第二检测项目包括：至少一个射频类测试项目。

6.芯片检测系统，包括：

分选机和测试机；

所述分选机包括分选机转盘；且所述分选机转盘上设置有至少四个工位，所述至少四个工位中包括依序排列的第一检测工位、第二检测工位、第三检测工位和第四检测工位，所述第一检测工位和第二检测工位对应第一检测项目，所述第三检测工位和第四检测工位对应第二检测项目；

所述测试机，用于执行：

A1：控制至少四个待测芯片依序进入所述分选机转盘的工位；

A2：当待测芯片中的第一待测芯片转入到所述第二检测工位，且排在第一待测芯片后的第二待测芯片转入到第一检测工位时，对第一待测芯片和第二待测芯片进行第一检测项目的检测；

A3：在所述第一待测芯片转入到所述第四检测工位，第二待测芯片转入到第三检测工位，依次排在第二待测芯片后的第三待测芯片和第四待测芯片分别转入到第二检测工位和第一检测工位时，对第一待测芯片和第二待测芯片进行第二检测项目的检测，以及对第三待测芯片和第四待测芯片进行第一检测项目的检测。

7.根据权利要求6所述的系统，其特征在于：

所述测试机，还用于：控制所述分选机转盘每次旋转向前移动一个工位；则每旋转两次执行一次检测。

8.根据权利要求6所述的系统，其特征在于：

所述分选机的至少四个工位中还包括至少一个调整工位，且所述调整工位位于所述第一检测工位之前；

所述测试机，还用于：在每一个待测芯片转入调整工位时，调整所述待测芯片的位置。

9.根据权利要求6所述的系统，其特征在于：

所述测试机，还用于：记录每个所述待测芯片检测后得到的参数值；

在所有所述待测芯片完成检测后，根据所述各个参数值生成汇总表格。

10.根据权利要求6至9中任一所述的系统，其特征在于：

测试机执行的所述第一检测项目包括：至少一个直流类测试项目；

和/或，

测试机执行的所述第二检测项目包括：至少一个射频类测试项目。