[发明专利]芯片检测方法及系统

说明书

本发明提供了芯片检测方法及系统，芯片检测方法包括：预先在分选机转盘上设置至少四个工位，包括依序排列的第一检测工位、第二检测工位、第三检测工位和第四检测工位，前两者对应第一检测项目，后两者对应第二检测项目；控制至少四个待测芯片依序进入工位；第一待测芯片转入到第二检测工位，第一待测芯片后的第二待测芯片转入到第一检测工位时，对两者进行第一检测项目的检测；在第一待测芯片转入到第四检测工位，第二待测芯片转入到第三检测工位，依次排在第二待测芯片后的第三待测芯片和第四待测芯片分别转入到第二检测工位和第一检测工位时，对前两者进行第二检测项目的检测，对后两者进行第一检测项目的检测。本发明能够提高检测芯片的效率。

技术领域

本发明涉及电子技术领域，特别涉及芯片检测方法及系统。

背景技术

随着科技的发展，手机成了我们生活中必不可少的工具。射频芯片是手机必不可少的组成部分。由于芯片制造的工艺复杂程度在不断增加，且不同厂家不同设备的生产都存在差异，很可能导致生产出的芯片不合格，因此射频芯片从制造到出货前需要进行十分严格的测试，保证出货质量。

芯片测试需要通过测试机来完成，测试机控制分选机将芯片吸入工位之后，测试机对芯片的预设待测指标进行检测。

然而，目前只能同时进行一个芯片的检测，测试速度十分缓慢，因此，需要一种方法来提高检测芯片的效率。

发明内容

本发明实施例提供了芯片测试方法及系统，能提高检测芯片的效率。

第一方面，本发明实施例提供了芯片检测方法，包括：

预先在分选机转盘上设置至少四个工位，所述至少四个工位中包括依序排列的第一检测工位、第二检测工位、第三检测工位和第四检测工位，所述第一检测工位和第二检测工位对应第一检测项目，所述第三检测工位和第四检测工位对应第二检测项目，还包括：

所述测试机，用于执行：

A1：控制至少四个待测芯片依序进入所述分选机转盘的工位；

A2：当待测芯片中的第一待测芯片转入到所述第二检测工位，且排在第一待测芯片后的第二待测芯片转入到第一检测工位时，对第一待测芯片和第二待测芯片进行第一检测项目的检测；

A3：在所述第一待测芯片转入到所述第四检测工位，第二待测芯片转入到第三检测工位，依次排在第二待测芯片后的第三待测芯片和第四待测芯片分别转入到第二检测工位和第一检测工位时，对第一待测芯片和第二待测芯片进行第二检测项目的检测，以及对第三待测芯片和第四待测芯片进行第一检测项目的检测。

优选地，

该方法还包括：控制所述分选机转盘每次旋转向前移动一个工位；则每旋转两次执行一次检测。

优选地，

所述至少四个工位中还包括至少一个调整工位，且所述调整工位位于所述第一检测工位之前；

所述A1还包括：在每一个待测芯片转入调整工位时，调整所述待测芯片的位置。

优选地，

还包括：记录每个所述待测芯片检测后得到的参数值；

在所有所述待测芯片完成检测后，根据所述各个参数值生成汇总表格。

优选地，

所述第一检测项目包括：至少一个直流类测试项目；

优选地，

所述第二检测项目包括：至少一个射频类测试项目。

第二方面，本发明实施例提供了芯片检测系统，包括：

分选机和测试机；