[发明专利]用于3D平面霍尔芯片的磁通量测试装置

权利要求书

1.一种用于3D平面霍尔芯片的磁通量测试装置(10)，其安装于一封装测试分选机(300)上，所述封装测试分选机(300)包括工作台(301)和位于工作台(301)上方的转盘(302)，转盘(302)上设有多个沿其圆周均匀分布的吸嘴(303)，在测试时，其中两个吸嘴(303)分别对准所述工作台(300)的第一工位和第二工位，其特征在于，包括：

一2D磁通量测试装置(10a)，其安装在所述第一工位处，包括：

第一测试夹具(3)，用于放置待测芯片；

可旋转的线圈基座(5)，环绕于所述第一测试夹具(3)设置；

一组彼此平行的双线圈(6)，设于所述线圈基座(5)上；

第一金手指(7)，与所述第一测试夹具(3)电连接；

齿轮(51)，设于所述线圈基座(5)和第一测试支架(2)之间且固定于所述线圈基座(5)底部；和

磁性开关(53)，其通过一皮带(52)与所述齿轮(51)连接；以及一Z轴磁通量测试装置(10b)，其安装在所述第二工位处，包括：

第二测试夹具(203)，用于放置待测芯片；

单线圈(206)，环绕设置于所述第二测试夹具(203)上；和

第二金手指(207)，与所述第二测试夹具(203)电连接。

2.根据权利要求1所述的用于3D平面霍尔芯片的磁通量测试装置，其特征在于，所述第一测试夹具(3)位于所述双线圈(6)的中心线的中点上，且所述双线圈(6)的中心线在磁性开关(53)开启和未开启时均平行于所述待测芯片的表面。

3.根据权利要求1所述的用于3D平面霍尔芯片的磁通量测试装置，其特征在于，所述双线圈(6)包括两个大小相等、线圈匝数相等、且轴心共线的线圈，所述双线圈(6)的间距大于所述吸嘴(103)及其固定部件的尺寸。

4.根据权利要求1所述的用于3D平面霍尔芯片的磁通量测试装置，其特征在于，所述磁性开关(53)设置为在施加电源时通过所述齿轮(51)和皮带(52)带动所述线圈基座(5)旋转90度。

5.根据权利要求1所述的用于3D平面霍尔芯片的磁通量测试装置，其特征在于，所述第二测试夹具(203)位于所述单线圈(206)的中心线上，所述单线圈(206)的中心线垂直于待测芯片的表面。

6.根据权利要求5所述的用于3D平面霍尔芯片的磁通量测试装置，其特征在于，所述第二测试夹具(203)的高度与所述单线圈(206)的上端表面齐平。

7.根据权利要求1所述的用于3D平面霍尔芯片的磁通量测试装置，其特征在于，所述第一测试夹具(3)安装于一第一测试支架(2)的上端，该第一测试支架(2)固定在一第一测试底座(1)上，第一测试底座(1)固定在所述第一工位处；且所述第二测试夹具(203)安装于一第二测试支架(202)的上端，所述第二测试支架(202)固定在一第二测试底座(201)上，第二测试底座(201)上固定在所述第二工位处。

8.根据权利要求7所述的用于3D平面霍尔芯片的磁通量测试装置，其特征在于，所述第一测试支架(2)和/或第二测试支架(202)由铝制成，且第一测试夹具(3)和/或第二测试夹具(203)由铜、陶瓷或无磁不锈钢制成。

9.根据权利要求7所述的用于3D平面霍尔芯片的磁通量测试装置，其特征在于，所述第一、第二测试夹具(3、203)的两端均与一夹具基座(31、2031)卡接配合，所述夹具基座(31、2031)通过第一或第四螺丝(41、2041)固定在所述第一测试支架(2)上；所述第一金手指(7)、第二金手指(207)上方均设有两个盖板(8、208)，每个第一、第二金手指(7、207)分别通过一第二或第五螺丝(42、2042)固定在所述夹具基座(31、2031)与所述盖板(8、208)之间；所述双线圈(6)分别通过第三螺丝(43)固定在线圈基座(5)上。

10.根据权利要求9所述的用于3D平面霍尔芯片的磁通量测试装置，其特征在于，所述夹具基座(31、2031)和盖板(8、208)中的一个或多个由环氧树脂制成，且所述第一螺丝(41)、第二螺丝(42)、第四螺丝(2041)和第五螺丝(2042)中的一个或多个由玻璃材料制成，所述第三螺丝(43)的材质为不锈钢。