[发明专利]用于3D平面霍尔芯片的磁通量测试装置

说明书

本发明提供一种用于3D平面霍尔芯片的磁通量测试装置，包括：安装在第一工位的2D磁通量测试装置，包括：第一测试夹具，用于放置待测芯片；可旋转的线圈基座，环绕于第一测试夹具设置；彼此平行的双线圈，设于线圈基座上；第一金手指，与第一测试夹具电连接；齿轮，设于线圈基座和第一测试支架之间；和磁性开关，通过皮带与齿轮连接；以及安装在第二工位的Z轴磁通量测试装置，包括：第二测试夹具；单线圈，环绕设置于第二测试夹具上；和第二金手指。本发明的用于3D平面霍尔芯片的磁通量测试装置通过一次机械手的送料同时完成三个轴向的磁通量测试，并避免芯片无法运送到测试夹具的问题，而不需要重新上分选机再测一次，提高了测试效率。

技术领域

本发明涉及磁通量测试装置，具体涉及一种用于3D平面霍尔芯片的磁通量测试装置。

背景技术

霍尔传感器是磁电效应的一种，当电流以垂直于外磁场的方向通过位于该磁场中的导体时，在导体的垂直于磁场和电流方向的两个端面之间会出现电势差，这种现象叫做霍尔效应。霍尔传感器即是利用霍尔元件基于霍尔效应原理而将被测量的物理量(如电流、磁场、位移、压力等)转换成电动势输出的一种传感器。其结构简单，体积小，无触点，可靠性高，易微型化，因此，在测量技术中得到了广泛的应用。在霍尔产品的生产过程中，需要对霍尔产品进行磁通量的测试。

目前在3D平面霍尔产品的磁通量测试中，通常通过对被测霍尔芯片施加外磁场的方法实现对其磁通量的测试。由于需要测试X轴、Y轴和Z轴方向的磁通量，一般采用一组双线圈加磁场测试X轴，另一组双线圈测试Y轴，再一组双线圈测试Z轴，双线圈加磁方法是将双线圈安装与测试夹具两边，将被测芯片平行放置于两线圈之间，两线圈产生的磁场平行穿过被测芯片；而两组线圈平行于芯片表面，有一组会阻挡吸嘴，造成芯片无法运送到测试夹具上正常测试，

此外，在SOT23封装测试中，由于传统SOT23封装测试分选机并没有设置可变磁场，因此无法对霍尔芯片进行磁通量的测试。并且传统的SOT23封装测试分选机的测试头和吸嘴部分都是磁性材料制成的，因此即便在SOT23封装测试中对霍尔芯片施加磁场以进行磁通量测试，前述所使用的导磁材料会在加磁后被永久磁化，导致在不产生外加磁场的时候，也会有剩磁出现，从而带来测试偏差，产生误判。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于3D平面霍尔芯片的磁通量测试装置，以在芯片测试时同时完成三个轴向的磁通量测试，并避免芯片无法运送到测试夹具的问题。

为了实现上述目的，本发明提供一种用于3D平面霍尔芯片的磁通量测试装置，其安装于一封装测试分选机上，所述封装测试分选机包括工作台和位于工作台上方的转盘，转盘上设有多个沿其圆周均匀分布的吸嘴，在测试时，其中两个吸嘴分别对准所述工作台的第一工位和第二工位，包括：一2D磁通量测试装置，安装在所述第一工位处，包括：第一测试夹具，用于放置待测芯片；可旋转的线圈基座，环绕于所述第一测试夹具设置；一组彼此平行的双线圈，设于所述线圈基座上；第一金手指，与所述第一测试夹具电连接；齿轮，设于所述线圈基座和第一测试支架之间且固定于所述线圈基座底部；和磁性开关，其通过一皮带与所述齿轮连接；以及一Z轴磁通量测试装置，其安装在所述第二工位处，包括：第二测试夹具，用于放置待测芯片；单线圈，环绕设置于所述第二测试夹具上；和第二金手指，与所述第二测试夹具电连接。

所述第一测试夹具位于所述双线圈的中心线的中点上，且所述双线圈的中心线在磁性开关开启和未开启时均平行于所述待测芯片的表面。

所述双线圈包括两个大小相等、线圈匝数相等、且轴心共线的线圈，所述双线圈的间距大于所述吸嘴及其固定部件的尺寸。

所述磁性开关设置为在施加电源时通过所述齿轮和皮带带动所述线圈基座旋转90度。

所述第二测试夹具位于所述单线圈的中心线上，所述单线圈的中心线垂直于待测芯片的表面。

所述第二测试夹具的高度与所述单线圈的上端表面齐平。