[发明专利]一种集成电路结构及其形成方法

权利要求书

1.一种集成电路，其特征在于：其原料组分按重量份比包括：

主料：脂环族改性环氧树脂80-150份、嗅代环氧树脂20-40份、线性酚醛树脂30-80份、芳香族聚酰胺20-70份、二氧化硅10-20份、矾土15-30份、氮化铝10-20份、硅酸钙12-22份、聚甲基硅氧烷12-18份；

辅料：芳香族叔胺10-20份、磷系化合物10-15份、脂肪族聚醋8-22份、脂肪酸5-12份、有机硅橡胶5-10份、丁晴橡胶10-30份、有机硅烷15-25份、钛酸醋15-25份和三氧化锑15-20份。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路，其特征在于：主料：脂环族改性环氧树脂80份、嗅代环氧树脂20份、线性酚醛树脂30份、芳香族聚酰胺20份、二氧化硅10份、矾土15份、氮化铝10份、硅酸钙12份、聚甲基硅氧烷12份；

辅料：芳香族叔胺10份、磷系化合物10份、脂肪族聚醋8份、脂肪酸5份、有机硅橡胶5份、丁晴橡胶10份、有机硅烷15份、钛酸醋15份和三氧化锑15份。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路，其特征在于：主料：脂环族改性环氧树脂100份、嗅代环氧树脂30份、线性酚醛树脂50份、芳香族聚酰胺45份、二氧化硅15份、矾土25份、氮化铝15份、硅酸钙18份、聚甲基硅氧烷15份；

辅料：芳香族叔胺15份、磷系化合物12份、脂肪族聚醋15份、脂肪酸8份、有机硅橡胶7份、丁晴橡胶20份、有机硅烷20份、钛酸醋20份和三氧化锑18份。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路，其特征在于：主料：脂环族改性环氧树脂150份、嗅代环氧树脂40份、线性酚醛树脂80份、芳香族聚酰胺70份、二氧化硅20份、矾土30份、氮化铝20份、硅酸钙22份、聚甲基硅氧烷18份；

辅料：芳香族叔胺20份、磷系化合物15份、脂肪族聚醋22份、脂肪酸12份、有机硅橡胶10份、丁晴橡胶30份、有机硅烷25份、钛酸醋25份和三氧化锑20份。

5.一种集成电路结构，包括集成电路结构基础层(1)，其特征在于：所述集成电路结构基础层(1)的两侧均固定连接有铜线层(2)，所述铜线层(2)远离集成电路结构基础层(1)的一侧固定连接有清漆层(3)，两个所述铜线层(2)相对的一侧贯穿有连接铜丝(4)，并且连接铜丝(4)的两端分别与铜线层(2)固定连接。

6.一种集成电路结构的形成方法，其特征在于：包括如下步骤：

步骤1：准备制备工具：将全部参与制备工作的生产工具取出，使用洁净的软布擦拭干净后，放置待用；

步骤2：整理归纳反应材料：将全部参与制备的反应材料取出称量后，将其按类型归纳放置在制备工作专用台面上，并加盖密封，然后放置待用；

步骤3：首次添加反应材料：将称量完毕的基础树脂(脂环族改性环氧树脂、嗅代环氧树脂、线性酚醛树脂)倒入反应坩埚中，然后缓慢升温至150摄氏度，然后添加芳香族聚酰胺、二氧化硅、矾土、氮化铝、硅酸钙、聚甲基硅氧烷，添加完毕后缓慢加热至260摄氏度，然后保温5分钟；

步骤4：辅料的添加：将上述保温后的物料搅匀后，将芳香族叔胺、磷系化合物、脂肪族聚醋、脂肪酸、有机硅橡胶、丁晴橡胶、有机硅烷、钛酸醋和三氧化锑逐步添加至坩埚中；

步骤5：温度的调节：将加入辅料的反应坩埚持续加热并且升温至300摄氏度，保温10分钟；

步骤6：制成产品：将一层铜线层(2)平铺在模具底部，然后将上述的高温物料停止加热后，将高温溶液倾倒至模具上，然后将第二片铜线层(2)和连接铜丝(4)放入指定位置，待其晾干，当其表面温度降低到室温时，将电子元器件安装在集成电路板两侧，然后对其两面刷上清漆，最后将产品取出即可。

7.根据权利要求6所述的一种集成电路结构及其形成方法，其特征在于：所述步骤3中，添加物料时，需要一边添加一边搅拌。

8.根据权利要求6所述的一种集成电路结构及其形成方法，其特征在于：所述步骤5中，对坩埚持续加热时，使用搅拌电动机对其进行搅拌。