[发明专利]一种集成电路结构及其形成方法

说明书

一种集成电路结构及其形成方法。本发明公开了一种集成电路，其原料组分按重量份比包括：主料：脂环族改性环氧树脂80‑150份、嗅代环氧树脂20‑40份、线性酚醛树脂30‑80份、芳香族聚酰胺20‑70份、二氧化硅10‑20份、矾土15‑30份、氮化铝10‑20份、硅酸钙12‑22份、聚甲基硅氧烷12‑18份；辅料：芳香族叔胺10‑20份、磷系化合物10‑15份、脂肪族聚醋8‑22份、脂肪酸5‑12份、钛酸醋15‑25份和三氧化锑15‑20份，本发明涉及集成电路技术领域。该集成电路结构及其形成方法，大大的提高了集成电路板在工作时的阻燃能力，有效的提高了集成电路板中的稳定性，通过在集成电路结构中添加增韧剂即有机硅橡胶和丁晴橡胶，使得集成电路的整体韧性大幅度提升，有效的避免了弯折集成电路板导致的电路板开裂和损坏。

技术领域

本发明涉及集成电路技术领域，具体为一种集成电路结构及其形成方法。

背景技术

集成电路板是载装集成电路的一个载体。但往往说集成电路板时也把集成电路带上。集成电路板主要由硅胶构成，所以一般呈绿色。集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。

普通的集成电路在使用时往往其表面只有一侧含有导电电路，这种做法不利于缩小电路体积，提高集成电路的利用率，并且传统的并且普通的集成电路在制备时往往缺少阻燃防水材料，导致现行集成电路结构防水阻燃性能严重不足，影响使用。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种集成电路结构及其形成方法，解决了普通的集成电路在使用时往往其表面只有一侧含有导电电路，这种做法不利于缩小电路体积，提高集成电路的利用率，并且传统的集成电路在制备时往往缺少阻燃防水材料，导致现行集成电路结构防水阻燃性能严重不足，影响使用的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种集成电路，其原料组分按重量份比包括：

主料：脂环族改性环氧树脂80-150份、嗅代环氧树脂20-40份、线性酚醛树脂30-80份、芳香族聚酰胺20-70份、二氧化硅10-20份、矾土15-30份、氮化铝10-20份、硅酸钙12-22份、聚甲基硅氧烷12-18份；

辅料：芳香族叔胺10-20份、磷系化合物10-15份、脂肪族聚醋8-22份、脂肪酸5-12份、有机硅橡胶5-10份、丁晴橡胶10-30份、有机硅烷15-25份、钛酸醋15-25份和三氧化锑15-20份。

优选的，所述主料：脂环族改性环氧树脂80份、嗅代环氧树脂20份、线性酚醛树脂30份、芳香族聚酰胺20份、二氧化硅10份、矾土15份、氮化铝10份、硅酸钙12份、聚甲基硅氧烷12份；

辅料：芳香族叔胺10份、磷系化合物10份、脂肪族聚醋8份、脂肪酸5份、有机硅橡胶5份、丁晴橡胶10份、有机硅烷15份、钛酸醋15份和三氧化锑15份。

优选的，所述主料：脂环族改性环氧树脂100份、嗅代环氧树脂30份、线性酚醛树脂50份、芳香族聚酰胺45份、二氧化硅15份、矾土25份、氮化铝15份、硅酸钙18份、聚甲基硅氧烷15份；

辅料：芳香族叔胺15份、磷系化合物12份、脂肪族聚醋15份、脂肪酸8份、有机硅橡胶7份、丁晴橡胶20份、有机硅烷20份、钛酸醋20份和三氧化锑18份。