[发明专利]一种用于化学机械抛光的浆料分布设备在审
申请号: | 202010029936.2 | 申请日: | 2020-01-13 |
公开(公告)号: | CN111211050A | 公开(公告)日: | 2020-05-29 |
发明(设计)人: | 杨老又 | 申请(专利权)人: | 杨老又 |
主分类号: | H01L21/306 | 分类号: | H01L21/306;H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214500 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 化学 机械抛光 浆料 分布 设备 | ||
1.一种用于化学机械抛光的浆料分布设备,其结构包括第一电机(1)、工件吸盘(2)、顶架(3)、浆料集中分布装置(4)、导液管(5)、液箱(6)、底架(7)、底座(8),其特征在于:
所述的底座(8)顶部设有底架(7),所述的底架(7)内部设有液箱(6),所述的底架(7)两侧设有导液管(5),所述的底架(7)顶部设有浆料集中分布装置(4),所述的浆料集中分布装置(4)顶部设有顶架(3),所述的顶架(3)底部设有工件吸盘(2),所述的顶架(3)顶部设有第一电机(1)。
2.根据权利要求1所述的一种用于化学机械抛光的浆料分布设备,其特征在于:所述的浆料集中分布装置(4)由多向排液机构(41)、集中汇液机构(42)、回液滤杂环筒(43)、液压杆(44)、稳向外架(45)、第二电机(46)组成,所述的多向排液机构(41)内部设有集中汇液机构(42),所述的集中汇液机构(42)底部设有回液滤杂环筒(43),所述的回液滤杂环筒(43)下方设有稳向外架(45),所述的稳向外架(45)中心位置设有液压杆(44),所述的液压杆(44)底部设有第二电机(46)。
3.根据权利要求2所述的一种用于化学机械抛光的浆料分布设备,其特征在于:所述的多向排液机构(41)由集液圆框(41a)、排液环管(41b)、排液嘴(41c)、集液槽(41d)、轴套(41e)、出液孔(41f)组成,所述的集液圆框(41a)顶部设有排液环管(41b),所述的排液环管(41b)内圈上设有排液嘴(41c),所述的集液圆框(41a)中心位置设有集液槽(41d),所述的集液槽(41d)中心位置设有轴套(41e),所述的集液槽(41d)内部分布有出液孔(41f)。
4.根据权利要求2所述的一种用于化学机械抛光的浆料分布设备,其特征在于:所述的集中汇液机构(42)由转盘(42a)、导流隔条(42b)、集液抛光盘(42c)、防溢圆环(42d)组成,所述的转盘(42a)外圈上设有防溢圆环(42d),所述的转盘(42a)中心位置设有集液抛光盘(42c),所述的转盘(42a)顶部设有导流隔条(42b)。
5.根据权利要求4所述的一种用于化学机械抛光的浆料分布设备,其特征在于:所述的集液抛光盘(42c)由集液叶片(42c1)、抛光盘(42c2)、圆盘(42c3)、排液孔(42c4)组成,所述的圆盘(42c3)顶部设有抛光盘(42c2),所述的圆盘(42c3)内圈上设有集液叶片(42c1),所述的抛光盘(42c2)外圈上设有排液孔(42c4)。
6.根据权利要求3所述的一种用于化学机械抛光的浆料分布设备,其特征在于:所述的排液嘴(41c)由上向下倾斜设置在排液环管(41b)上。
7.根据权利要求4所述的一种用于化学机械抛光的浆料分布设备,其特征在于:所述的防溢圆环(42d)所形成的圆周直径等于集液圆框(41a)内圈所形成的圆周直径。
8.根据权利要求6所述的一种用于化学机械抛光的浆料分布设备,其特征在于:所述的所述的抛光盘(42c2)设置在高度低于各个集液叶片(42c1)设置的高度,所述的排液孔(42c4)设置的高度低于抛光盘(42c2)设置的高度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造