[发明专利]壳体及其制备方法、电子设备

说明书

本申请提供了壳体及其制备方法、电子设备。其中，制备方法包括提供金属陶瓷基体。对金属陶瓷基体的表面进行蚀刻，以使蚀刻后的金属陶瓷基体包括层叠相连接的支撑层与纹理层。在纹理层背离支撑层的一侧形成外观保护层。通过在蚀刻后的金属陶瓷基体上形成外观保护层，即在纹理层背离支撑层的一侧形成外观保护层，首先，外观保护层的设置可使得壳体表面具有各种各样的颜色，使得壳体表面即拥有纹理效果，又具有陶瓷手感，而且还不会丧失壳体本身的质感，提高了壳体的外观性能。其次，外观保护层的设置还可提高壳体表面的硬度、耐磨性、以及化学稳定性等等，提高了壳体的机械性能。

技术领域

本申请属于壳体制造技术领域，具体涉及壳体及其制备方法、电子设备。

背景技术

随着电子设备的不断发展，由于电子设备的便携性以及丰富多样的操作性，现已备受广大用户的喜赖。但同时用户对电子设备的期望值与要求也越来越高。例如，目前电子设备的壳体仅进行最基本的冲压工艺或切割工艺，将壳体最基本的形状加工出来，但对于壳体的外观形貌与机械性能并没有进行深入的研究，因此壳体的外观性能与机械性能均较差。

发明内容

鉴于此，本申请第一方面提供了一种壳体的制备方法，所述制备方法包括：

提供金属陶瓷基体；

对所述金属陶瓷基体的表面进行蚀刻，以使蚀刻后的所述金属陶瓷基体包括层叠相连接的支撑层与纹理层；以及

在所述纹理层背离所述支撑层的一侧形成外观保护层。

本申请第一方面提供的制备方法，通过在蚀刻后的金属陶瓷基体上形成外观保护层，即在所述纹理层背离所述支撑层的一侧形成外观保护层，首先，外观保护层的设置可使得壳体表面具有各种各样的颜色，使得壳体表面即拥有纹理效果，又具有陶瓷手感，而且还不会丧失壳体本身的质感，提高了壳体的外观性能。其次，由于蚀刻后会导致金属陶瓷基体的厚度减薄，因此外观保护层的设置还可提高壳体表面的硬度、耐磨性、以及化学稳定性等等，提高了壳体的机械性能。

本申请第二方面提供了一种壳体，所述壳体包括：

金属陶瓷基体，所述金属陶瓷基体包括层叠相连接的支撑层与纹理层；

外观保护层，所述外观保护层设于所述纹理层背离所述支撑层的一侧。

本申请第二方面提供的壳体，通过在纹理层背离支撑层的一侧增设外观保护层，首先，外观保护层的设置可使得壳体表面具有各种各样的颜色，使得壳体表面即拥有纹理效果，又具有陶瓷手感，而且还不会丧失壳体本身的质感，提高了壳体的外观性能。其次，由于蚀刻后会导致金属陶瓷基体的厚度减薄，因此外观保护层的设置还可提高壳体表面的硬度、耐磨性、以及化学稳定性等等，提高了壳体的机械性能。

本申请第三方面提供了一种电子设备，所述电子设备包括显示屏，主板，以及如本申请第二方面提供的壳体，所述显示屏设于所述壳体上，所述主板设于所述壳体内，且所述显示屏电连所述主板。

本申请第三方面提供的电子设备，通过采用本申请第二方面提供的壳体，可使得电子设备即具有优异的外观性能，又具有优异的机械性能。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施方式中的技术方案，下面将对本申请实施方式中所需要使用的附图进行说明。

图1为本申请第一实施方式提供的制备方法的工艺流程图。

图2为本申请第二实施方式提供的制备方法的工艺流程图。

图3为本申请第三实施方式提供的制备方法的工艺流程图。

图4为本申请第四实施方式提供的制备方法的工艺流程图。

图5为本申请第五实施方式提供的制备方法的工艺流程图。