[发明专利]一种晶圆涂胶设备

说明书

本发明公开了一种晶圆涂胶设备，其结构包括控制面板、机箱、夹持台、涂抹机构、固定架、升降杆、升降缸、固定台，机箱的正面上设有控制面板且顶部的后端上连接有固定架，固定架上焊接有固定台，升降缸垂直安装在固定台的顶部上；有益效果：在旋转盘上设有两组对称的散料器，散料器内部设有放料辊，放料辊上开有八组的盛料槽，盛料槽可以控制胶料的量，使胶料均匀的分布在晶圆片上；在胶料槽的底部开有两侧设有两个的抚平板，抚平板可以将盛料槽上多余的胶料的刮去，防止一次性下料太多；在旋转盘上设有两组的平铺器，平铺器上的滚轮可以对晶圆片上的胶料进行铺平。

技术领域

本发明是一种晶圆涂胶设备，属于晶圆涂胶加工技术领域。

背景技术

晶圆是制造半导体芯片的基本材料，半导体集成电路最主要的原料是硅，硅在自然界中以硅酸盐或二氧化硅的形式广泛存在于岩石、砂砾中，硅晶圆的制造可以归纳为三个基本步骤：硅提炼及提纯、单晶硅生长、晶圆成型，在对晶圆进行涂胶时，将胶料放在晶圆上铺开，晶圆高速旋转，对胶料进行的摊铺，这样容易造成晶圆表面的胶料分布不均，部分的胶料偏厚，而部分胶料偏薄现象。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明目的是提供一种晶圆涂胶设备，以解决。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种晶圆涂胶设备，其结构包括控制面板、机箱、夹持台、涂抹机构、固定架、升降杆、升降缸、固定台，所述机箱的正面上设有控制面板且顶部的后端上连接有固定架，所述固定架上焊接有固定台，所述升降缸垂直安装在固定台的顶部上，所述固定台的下方设有涂抹机构且涂抹机构通过三组的升降杆与固定台活动连接，所述涂抹机构的正下方安装有夹持台且夹持台位于机箱顶部的中间；

作为优选的，所述涂抹机构由圆环架、旋转盘、散料器、平铺器组成，所述旋转盘上分布有两根对称的散料器与两根对称的平铺器，所述旋转盘上的旋转盘与散料器交错分布。

作为优选的，所述夹持台由收集槽与晶圆放置台组成，所述夹持台中间设有晶圆放置台，所述晶圆放置台四周开有收集槽。

作为优选的，所述散料器由加料口、胶料槽、通孔、放料辊与抚平板组成，所述散料器内部开有胶料槽且胶料槽上方的顶板上开有通孔，所述通孔的上方安装有加料口，所述胶料槽的底部活动安装有放料辊，所述胶料槽底部开口处两侧都设有抚平板。

作为优选的，所述抚平板为圆弧状的结构且与抚平板两侧相贴合。

作为优选的，所述抚平板上均匀等距开有八组的盛料槽，所述盛料槽底部为圆弧形的结构。

作为优选的，所述平铺器由旋转钮、滚轮、丝杆、升降架、旋转轴、圆套组成，所述平铺器内部为中空结构且内部设有滚轮，所述滚轮两侧上的框架上都安装有两根的丝杆，所述滚轮上的旋转轴与升降架上的圆套相配合，所述滚轮通过升降架与两侧的丝杆螺纹连接，所述丝杆贯穿平铺器的顶部且与旋转钮相连接。

作为优选的，所述旋转盘由旋转环、齿轮与电机组成，所述电机与齿轮相连接，所述齿轮与旋转环内侧上的齿相啮合。

作为优选的，所述旋转环与散料器、平铺器相连接。

作为优选的，所述圆环架的直径比收集槽的外径小且两者间隙配合。

作为优选的，所述加料口上设有阀门。

有益效果

本发明一种晶圆涂胶设备，具有以下效果：

本发明在旋转盘上设有两组对称的散料器，散料器内部设有放料辊，放料辊上开有八组的盛料槽，盛料槽可以控制胶料的量，使胶料均匀的分布在晶圆片上；

本发明在胶料槽的底部开有两侧设有两个的抚平板，抚平板可以将盛料槽上多余的胶料的刮去，防止一次性下料太多；