[发明专利]一种含高分子树脂的热塑性导电银胶

权利要求书

1.一种含高分子树脂的热塑性导电银胶，其特征在于，由以下成分组成：锌酚醛树脂20-24质量份、环氧树脂20-24质量份、电解银粉100-110质量份、偶联剂1-3质量份、石英砂10-12质量份、聚乙烯醇缩丁醛20-24质量份、固化剂10-12质量份、催化剂3-5质量份、金属混合物20-30质量份、乙醇10-12质量份、乙基己基缩水甘油醚10-12质量份、石墨20-24质量份和碳纤维8-10质量份。

2.一种含高分子树脂的热塑性导电银胶，其特征在于，由以下成分组成：锌酚醛树脂22质量份、环氧树脂22质量份、电解银粉105质量份、偶联剂2质量份、石英砂11质量份、聚乙烯醇缩丁醛22质量份、固化剂11质量份、催化剂4质量份、金属混合物15质量份、乙醇11质量份、乙基己基缩水甘油醚11质量份、石墨22质量份和碳纤维9质量份。

3.根据权利要求1或2所述的一种含高分子树脂的热塑性导电银胶，其特征在于：所述催化剂为二丁基二乙酸锡或二丁基二辛酸锡。

4.根据权利要求1或2所述的一种含高分子树脂的热塑性导电银胶，其特征在于：所述金属混合物由金、铜、铝、锌、铁、镍按照1：1：1：1：1：1质量比组成。

5.根据权利要求4所述的一种含高分子树脂的热塑性导电银胶，其特征在于：由金、铜、铝、锌、铁、镍组成的金属混合物为粉末状。

6.根据权利要求1所述的一种含高分子树脂的热塑性导电银胶的制备方法，其特征在于，由以下步骤组成：

步骤一、先将锌酚醛树脂、环氧树脂、聚乙烯醇缩丁醛、乙醇和乙基己基缩水甘油醚依次加入同一个专用容器中，通过搅拌器将其搅拌均匀备用；

步骤二、再将石英砂和石墨加入研磨器设备中，将其混合研磨成粉末状结构，直至材料全部通过50X50um的网筛，得到的混合物备用；

步骤三、另取容器，将步骤一和步骤二中的材料全部加入容器中，通过搅拌器搅拌均匀，然后再向容器中依次加入偶联剂、固化剂和催化剂，再次搅拌利用搅拌器搅拌均匀，将制备的混合材料静置排出内部空气；

步骤四、待混合材料内的空气排出完全后，向混合材料内添加电解银粉和金属混合物，经过再次搅拌均匀，得到电银胶。

7.根据权利要求6所述的一种含高分子树脂的热塑性导电银胶，其特征在于：所述步骤三中容器放置在恒温室内搅拌，恒温室的温度设置为8℃-10℃。

8.根据权利要求6所述的一种含高分子树脂的热塑性导电银胶，其特征在于：所述步骤三中两次的搅拌时间均为30min-40min。

9.根据权利要求6所述的一种含高分子树脂的热塑性导电银胶，其特征在于：所述步骤三中混合材料静置时，每隔15min用搅拌器对其搅拌30s，期间搅拌三次即可。

10.根据权利要求6所述的一种含高分子树脂的热塑性导电银胶，其特征在于：所述步骤四中电解银粉和金属混合物加入容器前，先将其通过50X50um的网筛。