[发明专利]一种含高分子树脂的热塑性导电银胶

说明书

本发明公开了一种含高分子树脂的热塑性导电银胶，由以下成分组成：锌酚醛树脂20‑24质量份、环氧树脂20‑24质量份、电解银粉100‑110质量份、偶联剂1‑3质量份、石英砂10‑12质量份、聚乙烯醇缩丁醛20‑24质量份、固化剂10‑12质量份、催化剂3‑5质量份、金属混合物20‑30质量份、乙醇10‑12质量份、乙基己基缩水甘油醚10‑12质量份、石墨20‑24质量份和碳纤维8‑10质量份，本发明涉及导电银胶技术领域。该含高分子树脂的热塑性导电银胶，达到了实现导电银胶的热塑性，提升导电银胶的回收率，同时导电银胶工作时的散热效率高的目的。

技术领域

本发明涉及导电银胶技术领域，具体为一种含高分子树脂的热塑性导电银胶。

背景技术

导电银胶是，它通常以为主要，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。由于导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂,可以选择适宜的固化温度进行粘接,如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃固化,远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度,这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成.同时,由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展,铅锡焊接的0.65mm的最小节距远远满足不了导电连接的实际需求,而导电银胶可以制成浆料,实现很高的线分辨率.而且导电银胶工艺简单,易于操作,可提高生产效率,也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染。

目前导电银胶固化后不能再塑化回收，不利于电路元件和导电银胶的回收，同时传统导电银胶的散热性能差，不利于电路元件工作散热，长期热量堆积容易造成元件老化，使用寿命低。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种含高分子树脂的热塑性导电银胶，解决了目前导电银胶固化后不能再塑化回收，不利于电路元件和导电银胶的回收，同时传统导电银胶的散热性能差，不利于电路元件工作散热，长期热量堆积容易造成元件老化，使用寿命低的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种含高分子树脂的热塑性导电银胶，由以下成分组成：锌酚醛树脂20-24质量份、环氧树脂20-24质量份、电解银粉100-110质量份、偶联剂1-3质量份、石英砂10-12质量份、聚乙烯醇缩丁醛20-24质量份、固化剂10-12质量份、催化剂3-5质量份、金属混合物20-30质量份、乙醇10-12质量份、乙基己基缩水甘油醚10-12质量份、石墨20-24质量份和碳纤维8-10质量份。

一种含高分子树脂的热塑性导电银胶，由以下成分组成：锌酚醛树脂22质量份、环氧树脂22质量份、电解银粉105质量份、偶联剂2质量份、石英砂11质量份、聚乙烯醇缩丁醛22质量份、固化剂11质量份、催化剂4质量份、金属混合物15质量份、乙醇11质量份、乙基己基缩水甘油醚11质量份、石墨22质量份和碳纤维9质量份。

优选的，所述催化剂为二丁基二乙酸锡或二丁基二辛酸锡。

优选的，所述金属混合物由金、铜、铝、锌、铁、镍按照1：1：1：1：1：1质量比组成。

优选的，由金、铜、铝、锌、铁、镍组成的金属混合物为粉末状。

一种含高分子树脂的热塑性导电银胶的制备方法，由以下步骤组成：

步骤一、先将锌酚醛树脂、环氧树脂、聚乙烯醇缩丁醛、乙醇和乙基己基缩水甘油醚依次加入同一个专用容器中，通过搅拌器将其搅拌均匀备用；

步骤二、再将石英砂和石墨加入研磨器设备中，将其混合研磨成粉末状结构，直至材料全部通过50X50um的网筛，得到的混合物备用；