[发明专利]芯片封装结构及其制作方法

权利要求书

1.一种芯片封装结构的制作方法，其特征在于，包括：

提供已形成有多个导电块与至少一金属层的载板，所述载板包括基材以及溅镀于所述基材上的不锈钢层，所述基材具有多个第一凹槽以及环绕所述多个第一凹槽的至少一第二凹槽，所述不锈钢层共形地覆盖所述多个第一凹槽与所述至少一第二凹槽而定义出多个第三凹槽与至少一第四凹槽，所述多个导电块填满所述多个第三凹槽，而所述至少一金属层覆盖所述不锈钢层、所述多个导电块以及所述至少一第四凹槽而定义出至少一第五凹槽；

配置至少一芯片于所述至少一第五凹槽内；

形成至少一线路结构层于所述载板上，其中所述至少一线路结构层的图案化线路层与所述至少一芯片的多个电极电性连接；以及

分离所述载板与所述至少一线路结构层，以暴露出所述多个导电块与所述至少一金属层。

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构的制作方法，其特征在于，所述载板包括片状或卷状的核心基板、片状或卷状的不锈钢板、软性铜箔基板或已镀有钛层与铜层的玻璃基板。

3.根据权利要求1所述的芯片封装结构的制作方法，其特征在于，所述不锈钢层具有中央区域以及围绕所述中央区域的周围区域，在形成所述至少一金属层于所述载板上之前，还包括：

形成绝缘层以覆盖所述不锈钢层的周围区域，其中所述绝缘层自所述不锈钢层的上表面延伸并覆盖所述载板的侧边，且所述绝缘层暴露出中央区域。

4.根据权利要求1所述的芯片封装结构的制作方法，其特征在于，还包括：

配置所述至少一芯片于所述载板的所述至少一第五凹槽内之前，形成多个第一铜柱于对应于所述多个导电块的所述至少一金属层上；以及

配置所述至少一芯片于所述载板的所述至少一第五凹槽内之前，形成多个第二铜柱于所述至少一芯片的所述多个电极上。

5.根据权利要求4所述的芯片封装结构的制作方法，其特征在于，形成所述至少一线路结构层于所述载板上的步骤，包括：

形成介电层于所述至少一金属层上，所述介电层覆盖所述至少一金属层与所述至少一芯片，且包覆所述多个第一铜柱与所述多个第二铜柱；

形成图案化线路层于所述介电层上，所述图案化线路层透过所述多个第一铜柱与所述至少一金属层电性连接，且所述图案化线路层透过所述多个第二铜柱与所述至少一芯片的所述多个电极电性连接；以及

形成防焊层于所述图案化线路层上，所述防焊层具有多个开口，所述多个开口暴露出部分所述图案化线路层。

6.根据权利要求1所述的芯片封装结构的制作方法，其特征在于，形成所述至少一线路结构层于所述载板上的步骤，包括：

形成介电层于所述至少一金属层上，所述介电层覆盖所述至少一金属层与所述至少一芯片；

形成多个通孔于所述介电层，所述多个通孔暴露出部分所述至少一金属层与所述至少一芯片的所述多个电极；

分别形成所述多个导电通孔于所述多个通孔内；

形成图案化线路层于所述介电层上，所述图案化线路层透过所述多个导电通孔与所述至少一金属层及所述多个电极电性连接；以及

形成防焊层于所述图案化线路层上，所述防焊层具有多个开口，所述多个开口暴露出部分所述图案化线路层。

7.根据权利要求6所述的芯片封装结构的制作方法，其特征在于，所述至少一芯片的所述多个电极包括多个铜电极或多个铝电极，而所述介电层的材质包括光敏介电材或半固化片。

8.根据权利要求1所述的芯片封装结构的制作方法，其特征在于，分离所述载板与所述至少一线路结构层，以暴露出所述多个导电块与所述至少一金属层之后，还包括：

移除所述至少一金属层，以至少暴露出所述至少一芯片的背面与部分所述至少一线路结构层。