[发明专利]芯片封装结构及其制作方法

说明书

本发明提供一种芯片封装结构及其制作方法。芯片封装结构包括以下步骤。提供已形成有多个导电块与至少一金属层的载板。载板包括基材以及溅镀于基材上的不锈钢层。基材具有多个第一凹槽以及环绕第一凹槽的至少一第二凹槽。不锈钢层共形地覆盖第一凹槽与第二凹槽，而定义出多个第三凹槽与至少一第四凹槽。导电块填满第三凹槽。金属层覆盖不锈钢层、导电块以及第四凹槽而定义出至少一第五凹槽。配置至少一芯片于第五凹槽内。形成至少一线路结构层于载板上。线路结构层的图案化线路层与芯片的多个电极电性连接。分离载板与线路结构层，以暴露出导电块与金属层。

技术领域

本发明涉及一种封装结构及其制作方法，且特别是涉及一种芯片封装结构及其制作方法。

背景技术

在熟知的无核心制程中，是先以黏着胶或用镀铜封边方式结合局部的载板的边缘与局部的线路板的边缘。另一习知做法为用一内含玻纤布的薄基板(厚度例如是100微米)，双面各接着一片铜箔以及附着于其上的可剥除的超薄铜箔(厚度例如是3微米至5微米)作为载板。在线路板经过多道制程后，切除载板与线路板之间具有黏着胶或镀铜封边的部分，以获得用于封装制程的线路板。然而，在熟知的无核心制程中，部分的载板与部分的线路板需切除，因此，将缩小线路板的尺寸且切除后的载板无法重复使用，导致制造成本增加。

为了解决上述的问题，习知以不锈钢板来作为载体的基础，在线路结构的制作过程中，不锈钢板除了能够提供良好的稳定性外，于拆板时不须经过裁切，因此可以重复使用，进而能够有效地节省制造成本。然而，不锈钢板的体积很大也很重，于制作过程中，常常不易搬运，且其边角较为锐利，常造成基板本身或基台的损伤。

此外，对于大多数的封装结构而言，电磁干扰(electromagnetic interference,EMI)是一种共同但却不受欢迎的干扰，其中所谓的干扰也许是中断、阻碍、降低或限制整体电路的效能表现。因此，于高频装置的封装结构需求不断的提高之下，更好的电磁干扰屏蔽效能也被提升。在习知技术中，通常是在封装完成后，在封装胶体外部用电镀或溅镀方式制作金属镀膜，来作为提升封装结构的电磁干扰屏蔽的效能，但此却会导致封装结构的厚度加厚且制程费用也较高。

发明内容

本发明是提供一种芯片封装结构及其制作方法，其在制作上较为安全且简便，且可有效降低制造成本及提升_产品良率，并可具有较佳的散热及防电磁干扰的效果。

根据本发明的实施例，芯片封装结构的制作方法包括以下步骤。提供已形成有多个导电块与至少一金属层的载板。载板包括基材以及溅镀于基材上的不锈钢层。基材具有多个第一凹槽以及环绕第一凹槽的至少一第二凹槽。不锈钢层共形地覆盖第一凹槽与第二凹槽，而定义出多个第三凹槽与至少一第四凹槽。导电块填满第三凹槽。金属层覆盖不锈钢层、导电块以及第四凹槽而定义出至少一第五凹槽。配置至少一芯片于第五凹槽内。形成至少一线路结构层于载板上。线路结构层的图案化线路层与芯片的多个电极电性连接。分离载板与线路结构层，以暴露出导电块与金属层。

在根据本发明的实施例的芯片封装结构的制作方法中，载板包括片状或卷状核心基板、片状或卷状的不锈钢板、软性铜箔基板或已电镀有钛层与铜层的玻璃基板。

在根据本发明的实施例的芯片封装结构的制作方法中，不锈钢层具有中央区域以及围绕中央区域的周围区域。在形成金属层于载板上之前，还包括：形成绝缘层以覆盖不锈钢层的周围区域。绝缘层自不锈钢层的上表面延伸并覆盖载板的侧边。绝缘层暴露出中央区域。

在根据本发明的实施例的芯片封装结构的制作方法中，芯片封装结构的制作方法还包括：配置芯片于载板的第五凹槽内之前，形成多个第一铜柱于对应于导电块的金属层上。配置芯片于载板的第五凹槽内之前，形成多个第二铜柱于芯片的电极上。