[发明专利]半导体封装结构及电子装置

权利要求书

1.一种半导体封装结构，其包括：

封装衬底，其包含延伸穿过所述封装衬底的多个中空通孔；及

半导体裸片，其电连接到所述封装衬底，其中所述中空通孔安置于所述半导体裸片下方。

2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其中所述中空通孔中的每一者的直径大于或等于100μm。

3.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其中所述中空通孔用于使流体流过。

4.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其进一步包括安置于所述封装衬底与所述半导体裸片之间的多个帽盖结构，其中所述帽盖结构中的每一者界定空腔，并且所述帽盖结构中的每一者附接到所述封装衬底以覆盖所述中空通孔中的两者，并且所述中空通孔中的所述两者通过所述帽盖结构的所述空腔彼此连通。

5.根据权利要求4所述的半导体封装结构，其中所述帽盖结构附接到所述半导体裸片。

6.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其进一步包括安置于所述封装衬底与所述半导体裸片之间的多个U形管，所述U形管中的每一者包含两个端部，所述U形管中的每一者的所述两个端部分别连接到所述中空通孔中的两者，并且所述中空通孔中的所述两者通过所述U形管彼此连通。

7.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其中所述封装衬底界定多个穿通孔，并且进一步包含多个内层及至少一个电路层，其中所述内层安置于所述穿通孔的所述内表面上以形成所述中空通孔，并且所述电路层与所述内层电绝缘。

8.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其中所述封装衬底界定多个穿通孔以形成所述中空通孔。

9.一种电子装置，其包括：

半导体封装结构，其包括：

封装衬底，其包含延伸穿过所述封装衬底的多个第一中空通孔；及

半导体裸片，其电连接到所述封装衬底，其中所述第一中空通孔安置于所述半导体裸片下方；

主衬底，其电连接到所述封装衬底，其中所述主衬底包含延伸穿过所述主衬底的多个第二中空通孔，并且所述第二中空通孔与所述第一中空通孔对准；及

散热装置，其用于耗散由所述半导体裸片产生的热量，其中所述热量穿过所述第二中空通孔及所述第一中空通孔传输。

10.根据权利要求9所述的电子装置，其进一步包括：

多个帽盖结构，其安置于所述封装衬底与所述半导体裸片之间，其中所述帽盖结构中的每一者界定空腔，所述帽盖结构中的每一者附接到所述封装衬底以覆盖所述中空通孔中的两者，并且所述第一中空通孔中的所述两者通过所述帽盖结构的所述空腔彼此连通；

中间块，其安置于所述封装衬底与所述主衬底之间，其中所述中间块界定与所述第二中空通孔及所述第一中空通孔对准的多个穿通孔；

多个U形管，其安置于所述主衬底下方，所述U形管中的每一者包含两个端部，所述U形管中的每一者的所述两个端部分别连接到所述第二中空通孔中的两者，并且所述第二中空通孔中的所述两者通过所述U形管彼此连通，其中所述U形管热连接到所述散热装置；及

第一工作流体，其安置于所述U形管中。

11.根据权利要求10所述的电子装置，其中所述散热装置包含冷凝器结构、第一通道、第二通道及第二工作流体，所述冷凝器结构界定封闭室，所述U形管中的每一者的部分安置于所述冷凝器结构的所述封闭室中，所述第一通道及所述第二通道与所述冷凝器结构的所述封闭室连通，并且所述第二工作流体在所述第一通道、所述封闭室及所述第二通道中流动并且接触所述封闭室中的所述U形管中的每一者的所述部分。