[发明专利]一种PCB大铜面字符的制作方法有效
| 申请号： | 202010042241.8 | 申请日： | 2020-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN111182738B | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 刘红刚;寻瑞平;杨勇;吴宇杰 | 申请（专利权）人： | 珠海崇达电路技术有限公司;江门崇达电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/26 | 分类号： | H05K3/26;H05K3/28;H05K3/46;B41M1/12;B41M1/28;B41M3/00;B41M7/00 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 巫苑明 |
| 地址： | 519050 广东省珠海市南水*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 大铜面 字符 制作方法 | ||
1.一种PCB大铜面字符的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、在生产板上制作阻焊层后，对生产板进行第一次酸洗处理；
S2、而后在生产板的其中一个表面的铜面上丝印第一面字符油墨，并通过预烤使第一面字符油墨预固化；
S3、对生产板进行第二次酸洗处理；
S4、在生产板的另一个表面的铜面上丝印第二面字符油墨，并通过烘烤使第一面字符油墨和第二面字符油墨彻底固化。
2.根据权利要求1所述的PCB大铜面字符的制作方法，其特征在于，步骤S1和S3中，两次酸洗处理时均采用体积浓度为3％-5％的硫酸或盐酸。
3.根据权利要求1或2所述的PCB大铜面字符的制作方法，其特征在于，步骤S1中，酸洗处理时的时间为20-30s；步骤S3中，酸洗处理时的时间为10-20s。
4.根据权利要求1所述的PCB大铜面字符的制作方法，其特征在于，步骤S2中，采用立式烤炉对生产板进行预烤，且预烤时分为两个阶段进行：
第一阶段：在60℃下烘烤60min；
第二阶段：在65℃下烘烤60min。
5.根据权利要求1所述的PCB大铜面字符的制作方法，其特征在于，步骤S4中，采用波段隧道炉进行烘烤3-4min。
6.根据权利要求5所述的PCB大铜面字符的制作方法，其特征在于，步骤S4中，烘烤分为五个阶段进行：
第一阶段：在160℃下烘烤30s；
第二阶段：在170℃下烘烤30s；
第三阶段：在175℃下烘烤30s；
第四阶段：在185℃下烘烤90s；
第五阶段：在170℃下烘烤30s。
7.根据权利要求1所述的PCB大铜面字符的制作方法，其特征在于，所述生产板为芯板，且先在芯板上制作了外层线路。
8.根据权利要求1所述的PCB大铜面字符的制作方法，其特征在于，所述生产板为由半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的多层板，且多层板已依次经过钻孔、沉铜、全板电镀和制作外层线路的工序，并在内层芯板和外层铜箔压合为多层板前，先在内层芯板上制作了内层线路。
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