[发明专利]一种PCB大铜面字符的制作方法

说明书

本发明公开了一种PCB大铜面字符的制作方法，包括以下步骤：在生产板上制作阻焊层后，对生产板进行第一次酸洗处理；而后在生产板的其中一个表面的铜面上丝印第一面字符油墨，并通过预烤使第一面字符油墨预固化；对生产板进行第二次酸洗处理；在生产板的另一个表面的铜面上丝印第二面字符油墨，并通过烘烤使第一面和第二面字符油墨彻底固化。本发明方法通过优化字符制作工艺，在大铜面上制作字符前，增加酸洗流程，清除高温烤板后的铜面氧化层，增加铜面粗糙度，增大铜面与字符油墨的结合面积，从而改善大铜面掉字符的问题。

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种PCB大铜面字符的制作方法。

背景技术

PCB生产工艺中的字符工序是指通过丝网印刷的方法，将一类字符油墨转移到线路板面上，用于后续元器件的识别、安装以及提供生产周期、UL标识等信息，字符油墨制作原理比较简单，但实际生产过程中由于各种要求，操作起来绝非易事。大部分字符油墨是油印在阻焊层上，也有些PCB由于特殊结构要求，需要在大铜面上设计印刷字符。现有字符制作技术主要有：

1、常规工艺：丝印第一面字符→后烤→丝印第二面字符→后烤；

2、专利201020530989.4在电路板大铜面上先根据字符形状印刷阻焊油墨，再在烘干的阻焊油墨上面印刷字符将阻焊油墨覆盖掉；

3、专利201621071187.5在电路板大铜面上面先根据字符形状开设基槽并印刷阻焊油墨，再在烘干的油墨上面印刷字符直接嵌入字符槽内。

上述中，方法1的常规工艺高温烘烤后铜面容易氧化，严重影响字符油墨与铜面的结合力，在后续做表面处理(沉镍金、电镍金、沉锡等)过程中，药水很容易在处理铜面时侵入字符底层，导致字符脱落，从而造成部分字符不清影响后续贴件和标识等，以致字符制作失败。

方法2的专利技术201020530989.4通过在字符油墨下铺设阻焊油墨，利用字符油墨与阻焊油墨结合力优于与铜面结合力的特点，避免字符油墨与铜面直接接触，改善表面处理过程中字符被药水处理后容易脱落的缺陷，缺点是字符油墨与阻焊油墨对位困难，极容易露出下面的阻焊油墨，或者偏移到铜面上，加大了工艺难度，影响成品外观，此外，此种工艺也需要考虑铜面氧化影响阻焊油墨与铜面结合力的问题。

方法3的专利201621071187.5在铜面开槽，此方法有利于提高阻焊油墨与铜面的结合力，进一步优化字符油墨的稳固性，缺点同样是字符油墨与阻焊油墨对位困难，增加了工艺难度，此外，铜面上开槽，会影响大铜面的完整性，对其功能性造成影响，且有些客户不同意开槽。

发明内容

本发明针对现有线路板存在上述缺陷的问题，提供一种PCB大铜面字符的制作方法，该方法通过优化字符制作工艺，在大铜面上制作字符前，增加酸洗流程，清除高温烤板后的铜面氧化层，增加铜面粗糙度，增大铜面与字符油墨的结合面积，从而改善大铜面掉字符的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种PCB大铜面字符的制作方法，包括以下步骤：

S1、在生产板上制作阻焊层后，对生产板进行第一次酸洗处理；

S2、而后在生产板的其中一个表面的铜面上丝印第一面字符油墨，并通过预烤使第一面字符油墨预固化；

S3、对生产板进行第二次酸洗处理；

S4、在生产板的另一个表面的铜面上丝印第二面字符油墨，并通过烘烤使第一面和第二面字符油墨彻底固化。

进一步的，步骤S1和S3中，两次酸洗处理时均采用体积浓度为3％-5％的硫酸或盐酸。

进一步的，步骤S1中，酸洗处理时的时间为20-30s；步骤S3中，酸洗处理时的时间为10-20s。