[发明专利]一种表贴面阵列器件引脚去氧化的方法在审

专利信息
申请号: 202010043048.6 申请日: 2020-01-15
公开(公告)号: CN111243940A 公开(公告)日: 2020-06-05
发明(设计)人: 陈轶龙;栗凡;李留辉;姚宇清 申请(专利权)人: 西安微电子技术研究所
主分类号: H01L21/02 分类号: H01L21/02
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 马贵香
地址: 710065 陕西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 贴面 阵列 器件 引脚 氧化 方法
【权利要求书】:

1.一种表贴面阵列器件引脚去氧化的方法,其特征在于,包括以下步骤,

步骤1,先将助焊剂刷涂在表贴面阵列器件的引脚上,然后将附着有助焊剂的表贴面阵列器件在100℃~140℃下热处理1min~2min,得到热处理后的表贴面阵列器件;

步骤2,将热处理后的表贴面阵列器件中残留的助焊剂去除后,得到引脚去氧化的表贴面阵列器件。

2.根据权利要求1所述的一种表贴面阵列器件引脚去氧化的方法,其特征在于,所述的步骤1中,助焊剂为松香基助焊剂。

3.根据权利要求1所述的一种表贴面阵列器件引脚去氧化的方法,其特征在于,步骤1中附着有助焊剂的表贴面阵列器件从室温开始加热至所述的热处理温度,升温速率为0.5℃/s~2℃/s。

4.根据权利要求1所述的一种表贴面阵列器件引脚去氧化的方法,其特征在于,步骤1中,使用防静电毛刷将助焊剂刷涂在表贴面阵列器件的引脚上。

5.根据权利要求1所述的一种表贴面阵列器件引脚去氧化的方法,其特征在于,步骤1中,当所述的表贴面阵列器件为塑封器件时,先烘干排潮处理后再刷涂助焊剂。

6.根据权利要求1所述的一种表贴面阵列器件引脚去氧化的方法,其特征在于,步骤2中热处理后的表贴面阵列器件在所述温度下降至室温后去除残留的助焊剂。

7.根据权利要求6所述的一种表贴面阵列器件引脚去氧化的方法,其特征在于,热处理后的表贴面阵列器件的降温速率为1℃/s~4℃/s。

8.根据权利要求1所述的一种表贴面阵列器件引脚去氧化的方法,其特征在于,所述的步骤2中,将热处理后的表贴面阵列器件浸泡于酒精中,使用防静电毛刷刷去引脚上的残留助焊剂,之后自然晾干,得到引脚去氧化的表贴面阵列器件。

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