[发明专利]一种表贴面阵列器件引脚去氧化的方法

说明书

本发明一种表贴面阵列器件引脚去氧化的方法，包括步骤1，先将助焊剂刷涂在表贴面阵列器件的引脚上，然后将附着有助焊剂的表贴面阵列器件在100℃～140℃下热处理1min～2min，得到热处理后的表贴面阵列器件；步骤2，将热处理后的表贴面阵列器件中残留的助焊剂去除后，得到引脚去氧化的表贴面阵列器件。本发明适用于BGA及CCGA封装器件，有效去除BGA焊球及CCGA焊柱上的氧化物，处理后焊球及焊柱明亮无异物，提高了焊球及焊柱的可焊性，消除了质量隐患，从源头上解决了BGA及CCGA器件因引脚氧化问题导致的军用电子产品组装失效，对表贴面阵列器件及BGA焊球、CCGA焊柱无损伤，具有较强的普适性。

技术领域

本发明属于电子元器件安全可靠技术领域，具体为一种表贴面阵列器件引脚去氧化的方法。

背景技术

BGA器件和CCGA器件均属于表贴面阵列器件，其引脚为由Sn-Ag-Cu焊料或Sn-Pb焊料组成的球状及柱状阵列式引脚，其引脚节距通常在1.27mm以内。在实际生产过程中，该类器件的测试、筛选、转运及存储过程中均可能将器件引脚暴露在空气环境中而发生氧化，使引脚表面发暗甚至有明显异物色泽。引脚发生氧化的BGA及CCGA器件焊接后，极易发生虚焊或焊点高空洞率的现象，而该类器件焊点在器件底部，焊接后焊点不可见且难以修复，对产品组装可靠性有极大的影响。

由于该类器件球状及柱状引脚表面形状特殊、引脚材料较软且其节距小，因此很难使用常规方法进行去氧化处理。目前，常见的去氧化处理方法为：第一，引脚搪锡，该方法仅适用于引线式引脚及焊盘式引脚，对于引脚为Sn-Ag-Cu焊料或Sn-Pb焊料的BGA及CCGA器件会损坏引脚；第二，对氧化端面打磨，该方法仅对较平的端面有效，对于球状及柱状阵列式引脚的BGA及CCGA器件难以实施，且该方法存在损伤引脚的风险；第三，重植焊球或焊柱；该方法是目前普遍采用的方法，将存在氧化或引脚损伤的BGA或CCGA器件引脚清理后重新植球或植柱，但是该方法不仅成本高、周期长，还会使器件多次承受高温，尤其会使塑封BGA器件发生翘曲变形而影响引脚共面度，从而影响器件可焊性。

因此，为了快速无损地去除BGA及CCGA器件引脚的氧化物，需要提出新工艺途径，从本质上有效改善器件组装的可靠性。

发明内容

针对现有技术中存在的问题，本发明提供一种表贴面阵列器件引脚去氧化的方法，提高引脚的可焊性，增强器件的组装可靠性和产品可靠性。

本发明是通过以下技术方案来实现：

一种表贴面阵列器件引脚去氧化的方法，包括以下步骤，

步骤1，先将助焊剂刷涂在表贴面阵列器件的引脚上，然后将附着有助焊剂的表贴面阵列器件在100℃～140℃下热处理1min～2min，得到热处理后的表贴面阵列器件；

步骤2，将热处理后的表贴面阵列器件中残留的助焊剂去除后，得到引脚去氧化的表贴面阵列器件。

优选的，所述的步骤1中，助焊剂为松香基助焊剂。

优选的，步骤1中附着有助焊剂的表贴面阵列器件从室温开始加热至所述的热处理温度，升温速率为0.5℃/s～2℃/s。

优选的，步骤1中，使用防静电毛刷将助焊剂刷涂在表贴面阵列器件的引脚上。

优选的，步骤1中，当所述的表贴面阵列器件为塑封器件时，先烘干排潮处理后再刷涂助焊剂。

优选的，步骤2中热处理后的表贴面阵列器件在所述温度下降至室温后去除残留的助焊剂。

进一步，热处理后的表贴面阵列器件的降温速率为1℃/s～4℃/s。

优选的，所述的步骤2中，将热处理后的表贴面阵列器件浸泡于酒精中，使用防静电毛刷刷去引脚上的残留助焊剂，之后自然晾干，得到引脚去氧化的表贴面阵列器件。