[发明专利]一种微组装三维工艺快速设计系统在审
申请号: | 202010044891.6 | 申请日: | 2020-01-16 |
公开(公告)号: | CN111274685A | 公开(公告)日: | 2020-06-12 |
发明(设计)人: | 刘晓军;张意;倪中华;易扬;张人超 | 申请(专利权)人: | 东南大学 |
主分类号: | G06F30/20 | 分类号: | G06F30/20;G06T13/20;G06Q50/04 |
代理公司: | 南京众联专利代理有限公司 32206 | 代理人: | 杜静静 |
地址: | 210096 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 组装 三维 工艺 快速 设计 系统 | ||
本发明涉及一种微组装三维工艺快速设计系统,该系统由微组装工艺数据库、工艺快速设计与仿真优化子系统以及工艺文件快速输出子系统集成;微组装工艺数据库包括元器件三维模型库、产品BOM库、元器件信息库、典型工艺库以及方案规则库组成;工艺快速设计与仿真优化子系统包括工艺结构树快速生成模块、辅助工艺节点信息快速添加模块、关键工艺活动信息自动生成模块以及关键工艺仿真优化模块;工艺文件快速输出子系统包括二维工艺文件输出模块以及三维仿真动画输出模块。本发明基于微组装工艺数据库的数据支撑,实现微组装工艺的快速设计与仿真优化,输出二维工艺文件和三维仿真动画,提高微组装工艺设计效率,降低生产过程的出错率。
技术领域
本发明涉及一种设计系统,具体设计一种微组装三维工艺快速设计,属于微组装工艺设计技术领域。
背景技术
未来相控阵雷达技术的发展趋势是集天线T/R(发射/接收)组件于一体,对微波组件的小、轻型化提出了更加严格的要求。T/R组件作为相控阵雷达探测信息流中的关键核心部位,其研制周期长,复杂度高且需求量大,其核心制造技术是微组装技术。为了解决T/R组件的功能越来越复杂、电性能指标要越来越高、需求越来越大,而同时体积越来越小、重量越来越轻、研制周期越来越短的矛盾,迫切需要发展微组装工艺快速设计技术。
在实地调研过程中发现,当前微组装工艺设计仍然采用二维工艺卡片设计,工艺员通过借鉴传统工艺结合产品实际参数进行工艺设计,工艺制作过程繁琐,工艺数据冗杂且难以追溯,使得微组装工艺文件的设计质量与设计周期太过依赖于工艺员的经验,微组装工艺设计的质量和效率难以提高;而且当前微组装过程大多采用手动或半自动化生产设备,仍过度依赖于人工,整个过程中工人通过阅读二维工艺卡片以及工艺图纸进行生产,缺少直观的工艺过程展示,使得产品的质量和研制周期很大程度上取决工人的熟练程度,产品的一致性较差,产品组装质量难以提高。
国内外尚无完全针对微组装领域的三维工艺设计系统。目前已提出的三维工艺设计系统大多针对航天航空以及汽车轮船等领域的装配进行研究,与微组装领域的应用环境存在很大的差异,而且在设计过程中人工参与较多,设计效率较低,无法有效实现三维工艺的快速设计;针对微组装领域,国内外对微组装过程中的关键工艺参数优化以及微组装过程中的关键部位设计等技术进行了研究,缺少针对微组装过程的三维工艺设计研究。因此,迫切的需要一种新的方案解决上述技术问题。
发明内容
本发明正是针对现有技术中存在的问题,提供一种微组装三维工艺快速设计系统,该技术方案将针对微组装工艺设计过程中工艺流程繁琐、工艺数据冗杂但设计逻辑清晰的特点,进行微组装三维工艺快速设计系统研究,解决背景技术中存在的问题。
为了实现上述目的,本发明的技术方案如下,一种微组装三维工艺快速设计系统,所述设计系统由微组装工艺数据库、工艺快速设计与仿真优化子系统以及工艺文件快速输出子系统集成。微组装工艺数据库为工艺快速设计与仿真优化子系统提供具体的产品BOM信息、元器件信息、典型工艺信息以及方案规则等相关信息,实现工艺树快速生成以及关键工艺仿真优化功能;工艺快速设计与仿真优化子系统通过交互界面完善工艺信息,并实时保存数据至微组装工艺数据库中,实现微组装工艺数据库的补充完善;工艺快速设计与仿真优化子系统为工艺文件快速生成子系统提供工艺信息,将完整的工艺树信息以及关键工艺活动信息一一映射至工艺文件快速生成子系统中,实现二维工艺文件以及三维仿真动画的输出;工艺文件快速输出子系统为微组装数据库提供数据,将输出的二维工艺文件和三维仿真动画作为典型工艺存储在典型工艺库中,实现维族转工艺库的迭代更新。
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