[发明专利]一种高频低损耗LTCC材料及其制备方法

权利要求书

1.一种高频低损耗LTCC材料，其特征在于，所述LTCC材料由La₂O₃-B₂O₃系微晶玻璃和LaBO₃陶瓷组成；所述La₂O₃-B₂O₃系微晶玻璃和LaBO₃陶瓷的质量百分比为（45~55wt%）:（55~45wt%）；

所述La₂O₃-B₂O₃系微晶玻璃为La₂O₃-B₂O₃-XO微晶玻璃，X=Al、Ca或Zn；

所述La₂O₃-B₂O₃系微晶玻璃中各组分及质量百分比为：40~55wt% La₂O₃，25~35wt% B₂O₃，10~15wt% XO，5~8wt% P₂O₅，3~5wt% MgO，1~3wt% Li₂O，1~3wt% Na₂O与1~3wt% K₂O。

2.如权利要求1所述的高频低损耗LTCC材料，其特征在于，所述LTCC材料介电常数为8.00~10.48，介电损耗≤2.0×10^-3，品质因数达9311 GHz。

3.一种如权利要求1或2所述的高频低损耗LTCC材料制备方法，其特征在于，包括：

S1：按质量百分比称取La₂O₃，B₂O₃，XO，P₂O₅，MgO，Li₂O，Na₂O与K₂O，混匀、熔炼，然后倒入去离子水中，得到玻璃渣；X=Al、Ca或Zn；

S2：按化学计量比称取La₂O₃和B₂O₃，混匀、加热合成，得到LaBO₃陶瓷；

S3：分别将所述玻璃渣和LaBO₃陶瓷进行球磨、压滤和烘干，得到玻璃粉和陶瓷粉；

S4：按质量百分比（45~55）:（55~45）称取所述玻璃粉和陶瓷粉，球磨、压滤和烘干，得到原料粉体；

S5：将所述原料粉体进行造粒，压制成型，得到生坯；

S6：将所述生坯置于空气气氛中，加热并保温，然后继续加热至设定温度并保温，冷却，得到高频低损耗LTCC材料。

4.如权利要求3所述的高频低损耗LTCC材料制备方法，其特征在于，所述步骤S1中，所述玻璃渣配方中各组分的质量百分比为：

40~55wt% La₂O₃，25~35wt% B₂O₃，10~15wt% XO，5~8wt% P₂O₅，3~5wt% MgO，1~3wt% Li₂O，1~3wt% Na₂O与1~3wt% K₂O；

所述熔炼为以10℃/min的升温速率从室温升温至1400℃并在1400℃下保温2h。

5.如权利要求3所述的高频低损耗LTCC材料制备方法，其特征在于，所述步骤S2中，所述加热合成为以10℃/min的升温速率从室温升温至1300℃并在1300℃下保温2h。

6.如权利要求3所述的高频低损耗LTCC材料制备方法，其特征在于，所述步骤S3中，所述球磨为在球磨机中以1000 rpm转速球磨12h；

所述步骤S4中，所述球磨为在球磨机中以500rpm转速球磨2h。