[发明专利]一种印刷电路板加工方法及印刷电路板

权利要求书

1.一种印刷电路板加工方法，其特征在于，所述方法包括：

采用电镀方式将金属粒子镀在基材第一侧的外壁，以在所述基材第一侧的外壁形成第一镀膜层，图案化所述第一镀膜层得到第一图案层，其中，所述第一图案层的外壁设置有第一绝缘层；

采用电镀方式将金属粒子镀在所述第一绝缘层，以在所述第一绝缘层的外壁形成第二镀膜层，图案化所述第二镀膜层得到第二图案层；

采用电镀方式将金属粒子镀在基材第二侧的外壁，以在所述基材第二侧的外壁形成第三镀膜层，图案化所述第三镀膜层得到第三图案层，其中，所述第三图案层的外壁设置有第二绝缘层；

采用电镀方式将金属粒子镀在所述第二绝缘层，以在所述第二绝缘层的外壁形成第四镀膜层，图案化所述第四镀膜层得到第四图案层；

对包含所述第二图案层与所述第四图案层的基板按照预设位置钻设镀层孔，所述镀层孔贯穿包含所述第二图案层与所述第四图案层的基板整体，得到包含孔的基板；

采用电镀方式将金属粒子镀在第三绝缘层的外壁，以在所述第三绝缘层的外壁形成第五镀膜层，图案化所述第五镀膜层得到第五图案层，其中，包含所述第五图案层的所述第五镀膜层为顶层，所述第五图案层的外壁设置有阻焊层；

采用电镀方式将金属粒子镀在第四绝缘层的外壁，以在所述第四绝缘层的外壁形成第六镀膜层，图案化所述第六镀膜层得到第六图案层，其中，包含所述第六图案层的所述第六镀膜层为底层，所述第六图案层的外壁设置有阻焊层；

采用层压方式将所述包含孔的基板、所述顶层和所述底层压合，得到叠合板；

在所述叠合板外壁两侧的预设位置打激光孔，得到印刷电路板；其中，所述第一绝缘层、所述第二绝缘层、所述第三绝缘层以及所述第四绝缘层为半固化板；所述激光孔包括第一激光孔和第二激光孔，所述第一激光孔穿过所述顶层与所述第二图案层；所述第二激光孔穿过所述底层与所述第四图案层。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基材第一侧与所述基材第二侧为相对侧。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，采用电镀方式将金属粒子镀在基材第一侧的外壁，以在所述基材第一侧的外壁形成第一镀膜层，包括：

采用无锡电镀对金属材料进行处理，以得到金属粒子；

采用加热方式对所述金属粒子进行处理，使所述金属离子沉积在所述基材第一侧的外壁，以在所述基材第一侧的外壁形成第一镀膜层，其中，所述第一镀膜层的厚度介于14μm至16μm之间。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二镀膜层的厚度介于24μm至26μm之间，所述第三镀膜层的厚度介于14μm至16μm之间，所述第四镀膜层的厚度介于24μm至26μm之间，所述第五镀膜层的厚度介于26μm至29μm之间，所述第六镀膜层的厚度介于26μm至29μm之间。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一绝缘层的厚度介于78μm至81μm之间，所述第二绝缘层的厚度介于78μm至81μm之间，所述第三绝缘层的厚度介于53μm至55μm之间，所述第四绝缘层的厚度介于53μm至55μm之间。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述叠合板的厚度介于700μm至900μm之间。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述阻焊层的厚度介于19μm至21μm之间。