[发明专利]一种印刷电路板加工方法及印刷电路板

说明书

本申请实施例公开了一种印刷电路板加工方法及印刷电路板，该方法为：电镀金属粒子镀在基材第一侧的外壁形成第一镀膜层，图案化得到第一图案层，电镀金属粒子镀在第一绝缘层外壁并图案化得到第二图案层，电镀金属粒子镀在基材第二侧的外壁并图案化所述第三镀膜层得到第三图案层，电镀金属粒子镀在第二绝缘层外壁并图案化得到第四图案层，电镀金属粒子镀在第三绝缘层外壁并图案化得到第五图案层，电镀金属粒子镀在第四绝缘层外壁并图案化得到第六图案层，对包含第二图案层与第四图案层的基板按照预设位置钻设镀层孔，在叠合板外壁两侧的预设位置打激光孔；采用本方案能够降低生产成本的效果，进而提高印刷电路板的生产率。

技术领域

本申请实施例涉及电子元件技术领域，尤其涉及一种印刷电路板加工方法及印刷电路板。

背景技术

随着技术的发展，电子设备日益成为人们在生活与工作中不可或缺设备，如手机、平板、电视等终端，当代人们的生活与工作都离不开这些电子设备。印刷电路板是目前电子设备中比不可少的器件。

在对现有技术的研究和实践过程中，本申请实施例的发明人发现，当前技术下各大厂商加工出的印刷电路板大多为8层1阶的印刷电路板，由于该印刷电路板的层数多，因此生产时对基板、介质基板、材料的需求量大，工艺程序多，导致生产成本较高。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足之处，本申请实施例提供一种印刷电路板加工方法及印刷电路板，以解决现有技术中生产时对基板、介质基板、材料的需求量大，工艺程序多，导致生产成本较高的问题。

本申请实施例提供了以下技术方案：

第一方面，本申请实施例提供一种印刷电路板加工方法，所述方法包括：

采用电镀方式将金属粒子镀在基材第一侧的外壁，以在所述基材第一侧的外壁形成第一镀膜层，图案化所述第一镀膜层得到第一图案层，其中，所述第一图案层的外壁设置有第一绝缘层；

采用电镀方式将金属粒子镀在所述第一绝缘层，以在所述第一绝缘层的外壁形成第二镀膜层，图案化所述第二镀膜层得到第二图案层；

采用电镀方式将金属粒子镀在基材第二侧的外壁，以在所述基材第二侧的外壁形成第三镀膜层，图案化所述第三镀膜层得到第三图案层，其中，所述第三图案层的外壁设置有第二绝缘层；

采用电镀方式将金属粒子镀在所述第二绝缘层，以在所述第二绝缘层的外壁形成第四镀膜层，图案化所述第四镀膜层得到第四图案层；

对包含所述第二图案层与所述第四图案层的基板按照预设位置钻设镀层孔，所述镀层孔贯穿包含所述第二图案层与所述第四图案层的基板整体，得到包含孔的基板；

采用电镀方式将金属粒子镀在第三绝缘层的外壁，以在所述第三绝缘层的外壁形成第五镀膜层，图案化所述第五镀膜层得到第五图案层，其中，包含所述第五图案层的所述第五镀膜层为顶层，所述第五图案层的外壁设置有阻焊层；

采用电镀方式将金属粒子镀在第四绝缘层的外壁，以在所述第四绝缘层的外壁形成第六镀膜层，图案化所述第六镀膜层得到第六图案层，其中，包含所述第六图案层的所述第六镀膜层为底层，所述第六图案层的外壁设置有阻焊层；

采用层压方式将所述包含孔的基板、所述顶层和所述底层压合，得到叠合板；

在所述叠合板外壁两侧的预设位置打激光孔，得到印刷电路板。

在一些实施例中，所述激光孔包括第一激光孔和第二激光孔，所述第一激光孔穿过所述顶层与所述第二图案层；所述第二激光孔穿过所述底层与所述第四图案层。

在一些实施例中，所述基材第一侧与所述基材第二侧为相对侧。

在一些实施例中，采用电镀方式将金属粒子镀在基材第一侧的外壁，以在所述基材第一侧的外壁形成第一镀膜层，包括：