[发明专利]半导体激光元件及其制造方法在审

专利信息
申请号: 202010046290.9 申请日: 2020-01-16
公开(公告)号: CN111446621A 公开(公告)日: 2020-07-24
发明(设计)人: 中津嘉隆 申请(专利权)人: 日亚化学工业株式会社
主分类号: H01S5/20 分类号: H01S5/20;H01S5/22;H01S5/343
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 张思宝
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 半导体 激光 元件 及其 制造 方法
【说明书】:

提供半导体激光元件,能够降低吸收损失从而能够提高效率。半导体激光元件朝向上方依次具有各自由氮化物半导体构成的n侧半导体层、活性层和p侧半导体层,在p侧半导体层设有向上方突出的脊。p侧半导体层具有:未掺杂的第一部分,其与活性层的上表面相接地配置,并具有一个以上的半导体层;电子屏障层,其与第一部分的上表面相接地配置,带隙能量比第一部分大,并含有p型杂质;第二部分,其与电子屏障层的上表面相接地配置,并具有一个以上的p型半导体层,p型半导体层含有p型杂质。第一部分具有:未掺杂的p侧成分倾斜,其层带隙能量随着朝向上方而变大;未掺杂的p侧中间层,其配置于p侧成分倾斜层的上方;脊的下端位于p侧中间层。

技术领域

本发明涉及一种半导体激光元件及其制造方法。

背景技术

如今,具有氮化物半导体的半导体激光元件(以下,也称为“氮化物半导体激光元件”)可以使从紫外线区域到绿色为止的光振荡,除了光盘的光源以外,还可以用于各种各样的用途。作为这样的半导体激光元件,已知的是在基板上依次具有n侧包覆层、n侧导光层、活性层、p侧导光层、p侧包覆层的构造(例如专利文献1、2、3)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2003-273473号公报

专利文献2:日本特开2014-131019号公报

专利文献3:国际公开第2017/017928号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

在氮化物半导体激光元件的p侧的半导体层中添加Mg等p型杂质,但p型杂质产生深能级并产生光吸收。因此,p型杂质含有层中的光强度越大,则吸收损失越增大,斜率效率等效率越下降。因此,在本公开中,提出能够降低吸收损失,从而能够提高效率的半导体激光元件。

用于解决技术问题的手段

本公开的半导体激光元件的第一方式是一种半导体激光元件,其朝向上方依次具有各自由氮化物半导体构成的n侧半导体层、活性层和p侧半导体层,在所述p侧半导体层设有向上方突出的脊,

所述p侧半导体层具有:

未掺杂的第一部分,其与所述活性层的上表面相接地配置,并具有一个以上的半导体层;

电子屏障层,其与所述第一部分的上表面相接地配置,带隙能量比所述第一部分大,并含有p型杂质;

第二部分,其与所述电子屏障层的上表面相接地配置,并具有一个以上的p型半导体层,所述p型半导体层含有p型杂质;

所述第一部分具有:

未掺杂的p侧成分倾斜层,其带隙能量随着朝向上方而变大;

未掺杂的p侧中间层,其配置于所述p侧成分倾斜层的上方;

所述脊的下端位于所述p侧中间层。

本公开的半导体激光元件的第二方式是一种半导体激光元件,其朝向上方依次具有各自由氮化物半导体构成的n侧半导体层、活性层和p侧半导体层,在所述p侧半导体层设有向上方突出的脊,

所述p侧半导体层具有:

未掺杂的第一部分,其与所述活性层的上表面相接地配置,并具有一个以上的半导体层;

电子屏障层,其与所述第一部分的上表面相接地配置,带隙能量比所述第一部分大,并含有p型杂质;

第二部分,其与所述电子屏障层的上表面相接地配置,并具有一个以上的p型半导体层,所述p型半导体层含有p型杂质;

所述第二部分的厚度比所述第一部分的厚度薄,

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