[发明专利]一种激光焊接方法及锡焊机

权利要求书

1.一种激光焊接方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1：激光器(600)发出第一激光熔化喷嘴(300)内的焊料(3)；

S2：气体将部分熔化的所述焊料(3)喷射到焊接位置，形成临时焊点；

S3：所述激光器(600)发出第二激光，射到所述临时焊点，使落在待焊接件上的所述焊料(3)全部熔化；

所述第一激光的能量密度小于所述第二激光的能量密度。

2.根据权利要求1所述的激光焊接方法，其特征在于，所述步骤S1之前还包括：

S11：通过视觉撷取机构(900)获取所述待焊接件的焊接位置信息；

S12：通过视觉引导系统(901)使喷嘴(300)移动至所述焊接位置。

3.根据权利要求2所述的激光焊接方法，其特征在于，所述步骤S11之前还包括：

S100：通过载具(700)将所述待焊接件移动至焊接工位上；

S200：通过定位机构(800)将所述待焊接件的位置固定。

4.根据权利要求3所述的激光焊接方法，其特征在于，所述待焊接件包括第一元件(1)和第二元件(2)，所述步骤S100之前还包括：

S101：在所述第一元件(1)上设置粘接件；

S102：通过所述粘接件将所述第二元件(2)粘贴在所述第一元件(1)上。

5.根据权利要求1-4任一项所述的激光焊接方法，其特征在于，所述第一激光的喷射时长小于所述第二激光的喷射时长。

6.根据权利要求1-4任一项所述的激光焊接方法，其特征在于，所述第二激光和所述第一激光发射的时间间隔为50ms～60ms。

7.根据权利要求1-4任一项所述的激光焊接方法，其特征在于，所述步骤S3中，所述第二激光的落点与所述待焊接件的侧边的距离为70±20μm。

8.一种锡焊机，其特征在于，使用如权利要求1-7任一项所述的激光焊接方法进行焊接，所述锡焊机包括：

架体(100)，

载台(200)，设置于所述架体(100)内，所述载台(200)具有焊接工位；

喷嘴(300)，设置于所述架体(100)内，所述喷嘴(300)对应所述焊接工位；

送料机构(400)，与所述喷嘴(300)连接，用于向所述喷嘴(300)内提供焊料(3)；

供气机构(500)，与所述喷嘴(300)连接，用于向所述喷嘴(300)内输送气体；

激光器(600)，设置于所述架体(100)，所述激光器(600)被配置为发出第一激光和第二激光，使所述焊料(3)熔化；

控制器，分别与所述送料机构(400)、所述供气机构(500)和所述激光器(600)电连接。

9.根据权利要求8所述的锡焊机，其特征在于，所述锡焊机还包括：

载具(700)，设置于所述架体(100)内，被配置为将所述待焊接件移动至焊接工位上；

定位机构(800)，设置于所述架体(100)内，被配置为将所述待焊接件的位置固定；

视觉撷取机构(900)，设置于所述架体(100)，被配置为获取所述待焊接件的焊接位置信息；

视觉引导系统(901)，设置于所述架体(100)，被配置为使所述喷嘴(300)移动至所述焊接位置。