[发明专利]一种激光焊接方法及锡焊机

说明书

本发明涉及焊接技术领域，公开一种激光焊接方法及锡焊机。该激光焊接方法包括如下步骤：S1：激光器发出第一激光熔化焊料；S2：气体将熔化的所述焊料喷射到焊接位置，形成临时焊点；S3：所述激光器发出第二激光，射到所述临时焊点，使落在待焊接件上的所述焊料熔化。焊锡机使用上述的激光焊接方法进行焊接。本发明的激光焊接方法为两道激光焊接，将焊料落点和焊料熔化效果拆分成两段，第一段决定焊料的落点位置，第二段保证焊料的熔化效果，从而避免调节参数时为了达到较好的熔化效果而导致焊料落点位置不稳定的问题。

技术领域

本发明涉及焊接技术领域，尤其涉及一种激光焊接方法及锡焊机。

背景技术

在3C电子行业中，常常需要采用激光焊接工艺对相关元器件进行焊接。传统的焊接方法为：由激光器发射出一道激光熔化焊料，并通过气体将熔化的焊料喷射到焊接位置形成焊点，从而完成焊接。

然而，传统的焊接方法存在有如下问题：

1.目前的激光焊接工艺为一道激光焊接，容易造成由于激光能量密度高而使产品被击穿，破坏产品内外部结构；或者容易造成由于激光能量密度低，焊料落在产品上未熔开，导致产品导通不良；或者容易造成由于激光能量密度低，熔化后的焊料渗入焊接位置的量少，而影响产品外观。

2.激光能量参数可选的调节范围窄，参数的微调极易引起产品的外观或者功能不良。

3.增加现场维护人员的工作难度，出现产品批量不良时，需要现场维护人员根据投线产品的实际情况微调参数。

4.增加复制流水线的难度，由于可选参数范围窄，无法在其他流水线上通用，需要根据每台机器的情况调试并定义不同的标准。

5.目前的激光焊接工艺，在焊接时需要使用助焊剂来辅助焊接，而助焊剂的使用会对待焊接元器件造成污染。

发明内容

基于以上所述，本发明的目的在于提供一种激光焊接方法及锡焊机，以解决现有激光焊接工艺中存在的上述问题。

为达上述目的，本发明采用以下技术方案：

本发明提供一种激光焊接方法，包括如下步骤：

S1：激光器发出第一激光熔化焊料；

S2：气体将熔化的所述焊料喷射到焊接位置，形成临时焊点；

S3：所述激光器发出第二激光，射到所述临时焊点，使落在待焊接件上的所述焊料熔化。

作为一种激光焊接方法的优选方案，所述步骤S1之前还包括：

S11：通过视觉撷取机构获取所述待焊接件的焊接位置信息；

S12：通过视觉引导系统使喷嘴移动至所述焊接位置。

作为一种激光焊接方法的优选方案，所述步骤S11之前还包括：

S100：通过载具将所述待焊接件移动至焊接工位上；

S200：通过定位机构将所述待焊接件的位置固定。

作为一种激光焊接方法的优选方案，所述待焊接件包括第一元件和第二元件，所述步骤S100之前还包括：

S101：在所述第一元件上设置粘接件；

S102：通过所述粘接件将所述第二元件粘贴在所述第一元件上。

作为一种激光焊接方法的优选方案，所述第一激光的能量密度小于所述第二激光的能量密度。

作为一种激光焊接方法的优选方案，所述第一激光的喷射时长小于所述第二激光的喷射时长。