[发明专利]一种芯片分拣下料装置

权利要求书

1.一种芯片分拣下料装置，包括连接架(1)，其特征在于，所述连接架(1)上设置有若干个框体(2)，所述框体(2)上设置有第一夹板(3)和第二夹板(4)，所述第一夹板(3)的一侧转动设置有第一活动块(5)，所述第一活动块(5)的一端活动套设有套筒(6)，所述套筒(6)的一侧与所述框体(2)内壁的一侧固定连接，所述第二夹板(4)的一侧设置有斜面(8)，所述第二夹板(4)的一端设置有橡胶套(9)，所述橡胶套(9)的一端设置有第二活动块(10)，所述第二活动块(10)的外部设置有传动杆(11)，所述传动杆(11)的外壁与所述框体(2)的外壁之间设置有第一弹簧(12)，所述传动杆(11)的端部设置有圆柱块(13)；

所述第二夹板(4)与所述第二活动块(10)之间设置有第二弹簧(14)，所述第二弹簧(14)位于所述橡胶套(9)的内部；

所述第二夹板(4)朝向所述第二活动块(10)的外壁中部设置有滑块(15)，所述滑块(15)活动插接在所述第二活动块(10)的表面；

所述传动杆还包括连接架，所述连接架安装于框体上；

所述连接架至少同时与两个框体固定连接，用于左右两边的传动杆连接，需要下料时，推动左边圆柱块带动传动杆移动，传动杆通过连接架带动右边传动杆移动，通过传动杆带动第二活动块移动，两边的第二活动块移动时会带动两边的第二夹板移动，第二夹板移动时会远离第一夹板，当第一夹板与第二夹板之间的距离增大时，会使得芯片没有被挤压和夹持的力，在重力的作用下芯片离开框体；

所述第一夹板(3)和所述第二夹板(4)上均设置有凹槽。

2.根据权利要求1所述的一种芯片分拣下料装置，其特征在于，所述第一夹板(3)的转动连接处设置有与限位块(7)相匹配的限位槽(16)。

3.根据权利要求1所述的一种芯片分拣下料装置，其特征在于，所述第一夹板(3)和所述第二夹板(4)位于同一平面上。