[发明专利]一种芯片分拣下料装置

说明书

本发明公开了一种芯片分拣下料装置，属于电动技术领域。一种芯片分拣下料装置，包括连接架，连接架上设置有若干个框体，框体上设置有第一夹板和第二夹板，套筒的一侧与框体内壁的一侧固定连接，第二夹板的一侧设置有斜面，第二夹板的一端设置有橡胶套，橡胶套的一端设置有第二活动块，第二活动块的外部设置有传动杆。本发明通过第一夹板和第二夹板可以对芯片进行夹持，通过传动杆可以带动第二活动块移动，从而使得第二夹板远离第一夹板，进而使得芯片不被夹持，在重力的作用下，芯片会下落，实现了下料的目的，提高了工作人员的工作效率。

技术领域

本发明涉及电动技术技术领域，尤其涉及一种芯片分拣下料装置。

背景技术

芯片中的MCU是单片机，其中还包括各个电阻或者电容等元器件共同组成一个芯片，反面可以为金属端子，烧录点，金属端子用于与设备进行接触，与其进行通信，例如，芯片安装在打印机粉盒后，其可以与打印机进行通信，烧录点为单独设置的点位，其可以通过烧录设备与烧录点接触，进行烧录程序的工作，芯片只有在MCU烧录进程序之后，才能行使一定的功能。

芯片在烧录之后，需要进行检测，检测之后，需要将芯片取下来，常见的取下来的方式是采用一个一个拿下来的方式，工作效率低，且时间成本较高，因此我们做出改进，提出一种芯片分拣下料装置。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中芯片烧录和分拣之后需要进行下料，常见的人工下料方式，工作效率低的问题，而提出的一种芯片分拣下料装置。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种芯片分拣下料装置，包括连接架，所述连接架上设置有若干个框体，所述框体上设置有第一夹板和第二夹板，所述第一夹板的一侧转动设置有第一活动块，所述第一活动块的一端活动套设有套筒，所述套筒的一侧与所述框体内壁的一侧固定连接，所述第二夹板的一侧设置有斜面，所述第二夹板的一端设置有橡胶套，所述橡胶套的一端设置有第二活动块，所述第二活动块的外部设置有传动杆，所述传动杆的外壁与所述框体的外壁之间设置有第一弹簧，所述传动杆的端部设置有圆柱块。

优选的，所述第二夹板与所述第二活动块之间设置有第二弹簧，所述第二弹簧位于所述橡胶套的内部。

优选的，所述第二夹板朝向所述第二活动块的外壁中部设置有滑块，所述滑块活动插接在所述第二活动块的表面。

优选的，所述第一夹板的转动连接处设置有与限位块相匹配的限位槽。

优选的，所述第一夹板和所述第二夹板上均设置有凹槽。

优选的，所述第一夹板和所述第二夹板位于同一平面上。

与现有技术相比，本发明提供了一种芯片分拣下料装置，具备以下有益效果：

1、该芯片分拣下料装置，通过第一夹板和第二夹板可以对芯片进行夹持，通过第一活动块可以使得第一夹板能够转动，方便工作人员在安装芯片时，能够更加顺畅稳定。

2、该芯片分拣下料装置，通过斜面可以方便工作人员在安装芯片时，通过挤压芯片，芯片会作用在斜面上，从而使得第二夹板向橡胶套的方向挤压，挤压之后，芯片就会卡在第一夹板和第二夹板之间，提高了工作人员安装芯片的效率。

3、该芯片分拣下料装置，通过圆柱块可以带动传动杆移动，通过传动杆可以带动第二活动块移动，第二活动块移动时会带动第二夹板移动，第二夹板移动时会远离第一夹板，当第一夹板与第二夹板之间的距离增大时，会使得芯片没有被挤压和夹持的力，在重力的作用下芯片就会离开框体，实现了下料的目的，下料效率高，且降低了工作人员的劳动效率，通过第一弹簧可以使得传动杆回到原来的位置，实现了复位的目的。