[发明专利]一种半导体器件制备过程的监控系统及方法在审

专利信息
申请号: 202010051430.1 申请日: 2020-01-17
公开(公告)号: CN113140479A 公开(公告)日: 2021-07-20
发明(设计)人: 金星勋 申请(专利权)人: 无锡芯享信息科技有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H04N7/18
代理公司: 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 代理人: 赵华
地址: 214000 江苏省无锡市新吴区菱湖*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体器件 制备 过程 监控 系统 方法
【权利要求书】:

1.一种半导体器件制备过程的监控系统,其特征在于:

包括控制主机、监控终端、云平台,所述控制主机分别与反馈模块、数据处理模块、数据存储模块连接;所述控制主机与监控终端连接,所述控制主机与云平台进行数据传输,所述监控终端设有视频模块。

2.如权利要求1所述的监控系统,其特征在于:所述监控终端设有光敏传感器,温湿度传感器。

3.如权利要求1所述的监控系统,其特征在于:所述控制主机连接报警模块。

4.一种导体器件制备过程的监控方法,其特征在于:

监控终端的视频模块监控制备环境,监控终端的光敏传感器和温湿度传感器监控环境中的光敏值以及温湿度,监控终端将数据传送到控制主机;监控终端采集到的数据通过控制主机将数据传送给数据处理模块,数据处理模块进行数据处理,处理后的数据经过控制主机将数据传送给反馈模块,反馈模块将数据的处理信息反馈给控制主机,所有的数据通过控制主机传送到数据存储模块进行数据存储;控制主机将数据传送到云平台;反馈模块反馈的数据出现问题则由报警模块进行报警。

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