[发明专利]一种半导体器件制备过程的监控系统及方法在审
申请号: | 202010051430.1 | 申请日: | 2020-01-17 |
公开(公告)号: | CN113140479A | 公开(公告)日: | 2021-07-20 |
发明(设计)人: | 金星勋 | 申请(专利权)人: | 无锡芯享信息科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H04N7/18 |
代理公司: | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人: | 赵华 |
地址: | 214000 江苏省无锡市新吴区菱湖*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体器件 制备 过程 监控 系统 方法 | ||
本发明公开了一种半导体器件制备过程的监控系统及方法,包括控制主机、监控终端、云平台,所述控制主机分别与反馈模块、数据处理模块、数据存储模块连接;所述控制主机与监控终端连接,所述控制主机与云平台进行数据传输,所述监控终端设有视频模块,本系统可以对半导体器件制备过程进行监控,保证半导体器件制备的顺利,节约成本,全方面监控,减少人力。
技术领域
本发明属于半导体制备领域,尤其涉及一种半导体器件制备过程的监控系统及方法。
背景技术
半导体材料作为高科技材料,其应用广泛,其高端精细的制备过程对芯片的生产环境和设备要求是极高的,需要环境无尘,且有稳定的温湿度环境。因此,需要有专门针对其制备过程以及环境进行实时监控并反馈。
发明内容
本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种半导体器件制备过程的监控系统及方法。
本发明的的目的可以通过以下技术方案来实现:
一种半导体器件制备过程的监控系统,包括控制主机、监控终端、云平台,所述控制主机分别与反馈模块、数据处理模块、数据存储模块连接;所述控制主机与监控终端连接,所述控制主机与云平台进行数据传输,所述监控终端设有视频模块。
优选的,所述监控终端设有光敏传感器,温湿度传感器。
优选的,所述控制主机连接报警模块。
一种导体器件制备过程的监控方法,监控终端的视频模块监控制备环境,监控终端的光敏传感器和温湿度传感器监控环境中的光敏值以及温湿度,监控终端将数据传送到控制主机;监控终端采集到的数据通过控制主机将数据传送给数据处理模块,数据处理模块进行数据处理,处理后的数据经过控制主机将数据传送给反馈模块,反馈模块将数据的处理信息反馈给控制主机,所有的数据通过控制主机传送到数据存储模块进行数据存储;控制主机将数据传送到云平台;反馈模块反馈的数据出现问题则由报警模块进行报警。
本发明的有益效果:
本系统可以对半导体器件制备过程进行监控,保证半导体器件制备的顺利,节约成本,全方面监控,减少人力。
附图说明
图1为一种半导体器件制备过程的监控系统的结构示意图。
具体实施方式
结合附图所示,本发明的技术方案作进一步的描述:
一种半导体器件制备过程的监控系统,包括控制主机、监控终端、云平台,所述控制主机分别与反馈模块、数据处理模块、数据存储模块连接;所述控制主机与监控终端连接,所述控制主机与云平台进行数据传输,所述监控终端设有视频模块。
本实施例中,优选的,所述监控终端设有光敏传感器,温湿度传感器。
本实施例中,优选的,所述控制主机连接报警模块。
一种导体器件制备过程的监控方法,监控终端的视频模块监控制备环境,监控终端的光敏传感器和温湿度传感器监控环境中的光敏值以及温湿度,监控终端将数据传送到控制主机;监控终端采集到的数据通过控制主机将数据传送给数据处理模块,数据处理模块进行数据处理,处理后的数据经过控制主机将数据传送给反馈模块,反馈模块将数据的处理信息反馈给控制主机,所有的数据通过控制主机传送到数据存储模块进行数据存储;控制主机将数据传送到云平台;反馈模块反馈的数据出现问题则由报警模块进行报警。
反馈模块,用于将处理过的监测信息进行反馈;数据处理模块,对所采集到的预搅拌混凝土信息与原始数据进行分析处理;数据储存模块,用于存储所采集的信息生产完整的建筑工程监理数据库;报警装置,用于系统故障及异常情况报警,以便于及时处理。
最后应说明的是:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造