[发明专利]一种具有集成续流二极管的GaN纵向场效应晶体管有效

专利信息
申请号: 202010051716.X 申请日: 2020-01-17
公开(公告)号: CN111223937B 公开(公告)日: 2021-04-23
发明(设计)人: 罗小蓉;欧阳东法;郗路凡;孙涛;杨超;邓思宇;魏杰;张波 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78
代理公司: 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 代理人: 孙一峰
地址: 611731 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 集成 二极管 gan 纵向 场效应 晶体管
【说明书】:

发明属于功率半导体技术领域,涉及一种具有集成续流二极管的GaN纵向场效应晶体管。在反向续流时,集成二极管导通,具有低的导通压降及快的反向恢复特性。在正向导通时,集成二极管处于关断状态,不影响场效应晶体管的正向导通。在正向阻断时,由于P阱及上方半导体区对栅介质的保护,有效降低栅介质电场,提高栅介质可靠性,因此器件具有更高的击穿电压。由于P阱及上方半导体区的屏蔽作用,本发明具有更低的栅漏交叠电容,因此具有更小的开关损耗,同时可以防止误开启。相比传统平面栅场效应晶体管,本发明没有占用额外的芯片面积。

技术领域

本发明属于功率半导体技术领域,涉及一种具有集成续流二极管的GaN纵向场效应晶体管。

背景技术

功率场效应晶体管(MOSFET)与双极器件相比具有更好的开关性能,因此被广泛应用于高频功率开关领域。功率场效应晶体管寄生的PN结体二极管能够反向传导电流,可做功率变换器反向续流使用。然而,GaN禁带宽度较大为3.4eV,因此PN结体二极管开启电压较大,同时,少子会影响反向恢复特性,造成较大的功率损耗。一种解决方案是降低漂移区内的载流子寿命来提升反向恢复特性,但同时会增大正向导通压降和泄漏电流。另一种方案是集成肖特基二极管,但是肖特基接触占用了额外的芯片面积,增大了泄漏电流,同时温度对肖特基性能影响较大。

发明内容

针对上述问题,本发明提出一种具有集成续流二极管的GaN纵向场效应晶体管。

本发明的技术方案为,如图1所示,一种具有集成续流二极管的GaN纵向场效应晶体管,从下到上包括:漏极结构、N型漂移区11及N型外延层14,所述N型外延层14中部向上凸起从而呈倒“T”字形结构,中部向上凸起部分形成JFET区6,JFET区6顶部设置有P型掺杂区5,所述P型掺杂区5上部两侧有第一N型高掺杂区3;所述漏极结构包括N型漏区12和及其下的漏电极13;

在所述JFET区6两侧的N型外延层14的上表面设置有P型阱区10;在P型掺杂区5和JFET区6的侧面以及P型阱区10靠近JFET区6一侧的上表面覆盖有第一绝缘介质4,第一绝缘介质4呈“L”字型结构;所述P型阱区10上部设置有第二N型高掺杂区9,且第二N型高掺杂区9与JFET区6的侧面有间距,即第一绝缘介质4覆盖JFET区6与第二N型高掺杂区9之间的P型阱区10上表面,且还覆盖部分第二N型高掺杂区9的上表面,第一绝缘介质4与位于第一绝缘介质4底部上表面的栅电极7构成栅极结构;在P型阱区10远离JFET区6一侧的上表面有第一导电材料8,第一导电材料8覆盖在部分第二N型高掺杂区9的上表面,且第一导电材料8与所述栅极结构有间距;在栅电极7上有第二绝缘介质15,在第二绝缘介质15上有控制栅极2,所述控制栅极2与栅电极7被第二绝缘介质15隔开,第二绝缘介质15、控制栅极2的侧面与第一绝缘介质4接触;

所述第一N型高掺杂区3和P型掺杂区5上有第二导电材料1,第二导电材料1的两侧与第一绝缘介质4接触;所述第一导电材料8与第二导电材料1共同引出端为源极;

其中,第二导电材料1、控制栅极2、第一N型高掺杂区3、第一绝缘介质4、P型掺杂区5、JFET区6、N型漂移区11、N型漏区12与漏电极13构成续流二极管,本发明方案中,因集成有续流二极管,在反向续流时,集成二极管导通,具有低的导通压降及快的反向恢复特性。在正向导通时,集成二极管处于关断状态,不影响场效应晶体管的正向导通。在正向阻断时,由于P阱及上方半导体区对栅介质的保护,有效降低栅介质电场,提高栅介质可靠性,因此器件具有更高的击穿电压。由于P阱及上方半导体区的屏蔽作用,本发明具有更低的栅漏交叠电容,因此具有更小的开关损耗,同时可以防止误开启。相比传统平面栅场效应晶体管,本发明没有占用额外的芯片面积。

进一步的,所述控制栅极2与源极相连。

进一步的,所述控制栅极2接固定电位。

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