[发明专利]高频模块以及通信装置

权利要求书

1.一种高频模块，具备：

基板，其包括设置在主表面上的开关区域；

输入开关，设置在所述基板的所述开关区域中，并包括第一输入端子以及第一输出端子；

输出开关，设置在所述基板的所述开关区域中，并包括第二输入端子以及第二输出端子；以及

滤波器，设置在所述基板的所述开关区域的外部，并与所述第一输出端子或所述第二输入端子连接，其特征在于，

在俯视所述基板时，所述第二输出端子在所述开关区域中与所述第二输入端子相比更靠内侧，使得所述第二输入端子与所述开关区域的外形之间的距离比所述第二输出端子与所述开关区域的所述外形之间的距离短。

2.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，在俯视所述基板时，所述第一输入端子以及所述第一输出端子被配置为接近所述开关区域的第一边，所述第二输入端子以及所述第二输出端子被配置为接近所述开关区域的与所述第一边不同的第二边。

3.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，在俯视所述基板时，接地端子在所述第一输出端子与所述第二输出端子之间。

4.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，

所述输出开关包括分别具有所述第二输入端子与所述第二输出端子的多个输出开关，并且

在俯视所述基板时，所述第一输出开关的第二输入端子以及第二输出端子、与所述第二输出开关的第二输入端子以及第二输出端子被配置为接近所述开关区域的相互不同的边。

5.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，

所述基板是具有第一布线层以及第二布线层的多层基板，

与所述第一输入端子、所述第一输出端子以及所述第二输入端子中的至少一个端子连接的布线设置于所述第一布线层，

与所述第二输出端子连接的布线设置于所述第二布线层，并且

接地导体在所述第一布线层与所述第二布线层之间。

6.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，

所述第二输出端子包括多个第二输出端子；

所述高频模块还包括与相互不同的第二输出端子连接并且沿相互不同的方向延伸的多个布线。

7.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，

所述输入开关以及所述输出开关为配置于所述基板的中央部的单一的半导体芯片；

所述开关区域为所述半导体芯片的外形，并且

在俯视所述基板时，所述滤波器配置于包围所述半导体芯片的区域。

8.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，所述高频模块是前端模块。

9.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，所述输入开关以及所述输出开关被包括在单芯片集成电路中。

10.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，所述滤波器是带通滤波器。

11.根据权利要求1所述的高频模块，还具备多个匹配电路。

12.根据权利要求5所述的高频模块，其特征在于，所述多层基板包括层叠的多个基材层以及设置在所述基材层上的布线导体。

13.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，所述输出开关包括多个输出开关，所述多个输出开关以及所述输入开关为单一半导体芯片。

14.一种通信装置，具备：

根据权利要求1所述的高频模块；以及

与所述高频模块连接的高频集成电路。

15.根据权利要求14所述的通信装置，其特征在于，所述通信装置是手机。