[发明专利]高频模块以及通信装置

说明书

本发明提供一种高频模块，具备，多层基板(81)，在主表面设置有开关IC；输入开关(15)，配置于开关IC，具有第一输入端子(151)以及第一输出端子(152～155)；输出开关(16)，配置于开关IC，具有第二输入端子(162～165)以及第二输出端子(161)；以及滤波器，配置于开关IC的外部，与第一输出端子(152～155)以及第二输入端子(162～165)连接，在俯视多层基板(81)时，第一输入端子(151)以及第一输出端子(152～155)被配置为接近开关IC的外形的第一边，第二输入端子(162～165)以及第二输出端子(161)被配置为接近开关IC的外形的与第一边不同的第二边。

本申请是申请号为201610997655.X、申请日为2016年11月11日、发明名称为“高频模块以及通信装置”的申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及高频模块以及通信装置。

背景技术

以往，在高频放大电路中，公知有如下结构，即：为了获得输入输出间的良好的隔离性能，而将输入侧的带状线与输出侧的带状线设置于夹设有多层基板的接地层的不同的层(例如，参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开平6－334449号公报

近年来，存在选择性地使用多个频率带(以下，称为频带)进行通信的所谓的多频带的通信装置。对于这种通信装置，一般使用具有与不同的频带对应的多条信号路径以及用于选择该多条信号路径的开关的高频模块。在该高频模块，除了上述开关以外，有时还搭载有针对每条信号路径的包括滤波器元件、匹配元件的多个电路元件。因此，伴随该高频模块的小型化、高性能化而电路元件的安装密度增大，与此相伴，在输入输出端子间确保隔离性能的必要性提高。

发明内容

为此，本发明的目的在于提供输入输出端子间的隔离性能优异的高频模块以及使用了这种高频模块的通信装置。

为了实现上述目的，本发明的一个方式的高频模块具备：基板，在主表面设置有开关区域；输入开关，配置于上述基板的上述开关区域，并具有第一输入端子以及第一输出端子；输出开关，配置于上述基板的上述开关区域，并具有第二输入端子以及第二输出端子；以及滤波器，配置于上述基板的上述开关区域的外部，并与上述第一输出端子以及上述第二输入端子连接，在俯视上述基板时，上述第一输入端子以及第一输出端子被配置为接近上述开关区域的第一边，上述第二输入端子以及上述第二输出端子被配置为接近上述开关区域的与上述第一边不同的第二边。

在此，某个端子被配置为接近上述开关区域的某条边是指从该端子至该边的距离在从该端子至上述开关区域的各边的距离之中最短。

根据该结构，作为上述输入开关的端子的上述第一输入端子以及上述第一输出端子、与作为上述输出开关的端子的上述第二输入端子以及上述第二输出端子被配置为接近上述开关区域的不同的边。因此，即便在伴随高频模块的小型化而上述开关区域缩小的情况下，也使上述输入开关的端子与上述输出开关的端子分别靠近上述开关区域的不同的边，由此容易将上述端子彼此分离地配置。由此，抑制因上述输入开关的端子与上述输出开关的端子接近而产生的隔离性能的劣化。

另外，上述第二输出端子也可以在俯视上述基板时配置于上述开关区域的相比上述第二输入端子更靠内侧。

在此，内侧是指在俯视上述基板时更远离上述基板的周缘的位置。

根据该结构，避免上述第二输入端子与上述第二输出端子密集于上述开关区域的周缘部的情况，因此抑制因上述第二输入端子与上述第二输出端子接近而产生的隔离性能的劣化。

另外，在俯视上述基板时，也可以在上述第一输出端子与上述第二输出端子之间配置有接地端子。

根据该结构，通过上述接地端子的电磁屏蔽作用，来抑制上述第一输出端子与上述第二输出端子之间的隔离性能的劣化。