[发明专利]一种电子设备散热微流控芯片及其制备方法

说明书

本申请涉及电子设备的技术领域，尤其涉及一种电子设备散热微流控芯片及其制备方法。本申请提供了一种电子设备散热微流控芯片，包括：第一基片，所述第一基片的正面均匀设有多条相互平行的第一凹槽；第二基片，所述第二基片的正面均匀设有多条相互平行的第二凹槽；所述第一基片的正面键合有所述第二基片，使得所述第一凹槽与所述第二凹槽相对齐，形成流体通道；散热流体，所述流体通道内填充有所述散热流体。本申请提供的电子设备散热微流控芯片，可以提高电子设备的散热效率，还能精准地对电子设备进行散热。

技术领域

本申请涉及电子设备的技术领域，尤其涉及一种电子设备散热微流控芯 片及其制备方法。

背景技术

引起电子设备发热的原因多种多样，如电子设备的功率，电子设备的功 率越大其发热也越大；多个后台应用程序一起运行，导致CPU超载，其产生 的电流热效应可想而知。特别是电子设备运行导航、游戏、视频等程序，这 些程序运行的时候会开启gps导航、蓝牙、wifi或热点等，容易造成电子设备 的发热严重；当用户使用电子设备上网，数据传输多的时候，电量消耗的就 越大，CPU使用率也会增大，发热量就大；电子设备在长时间通话或使用音 频和视频时的功耗是很大的，也就是说它的电池的等效负荷电阻小，工作时 是大电流放电。电池在放掉一部分电以后，内阻增大，但是，电子设备的工 作需要的电流不能减小，那么，相当大的一部分能量就消耗在电池的内阻上， 导致电池发热；由于人习惯给电子设备外套保护壳，导致电子设备无法散热。 长时间使用电子设备而且散热不好的话也会导致电子设备发热。而电子设备 异常发热的后果：最直接的就是伤害电池，减少电池的使用寿命；损害其他 硬件，最极端的还出现爆炸的情况、伤及人身；可能造成系统紊乱，容易误拨电话、乱开应用等等。

热量容易产生，现在电子设备集成化程度高，散热空间小，危害较大。 有必要改进。市面上电子设备的散热分为三种方式：石墨硅脂散热，风冷散 热，液冷散热。但是，石墨片，高导热铝合金金属中框等传热效果有限，风 冷和液冷管的传热效果比较好，但是其占据较大体积，精密性差，风冷和液 冷散热只能满足CPU等某个部件的散热要求，难以兼顾整个电子设备的散热 需求。

发明内容

本申请提供了一种电子设备散热微流控芯片及其制备方法，可以精准地 对电子设备进行散热。

有鉴于此，本申请提供了一种电子设备散热微流控芯片，所述电子设备 散热微流控芯片包括：

第一基片，所述第一基片的正面均匀设有多条相互平行的第一凹槽；

第二基片，所述第二基片的正面均匀设有多条相互平行的第二凹槽；

所述第一基片的正面键合有所述第二基片，使得所述第一凹槽与所述第 二凹槽相对齐，形成流体通道；

散热流体，所述流体通道内填充有所述散热流体。

具体的，散热流体可以为现有常规的散热剂或制冷剂，也可以为纳米流 体。

具体的，第一基片和第二基片选自石英玻璃，石英玻璃的厚度范围为 0.5～2mm。

具体的，第一基片和第二基片设有第一凹槽和第二凹槽的面为正面，没 有设置第一凹槽和第二凹槽的面为背面。

作为优选，所述电子设备散热微流控芯片，还包括金属镀层，所述第一 基片的背面设置所述金属镀层。

具体的，所述电子设备散热微流控芯片还包括铜镀层，所述第二基片的 背面设置所述铜镀层。铜镀层具体为纳米铜镀层，第一基片和第二基片的背 面设置纳米铜镀层，纳米铜镀层的导热性高，以便吸热。

作为优选，所述散热流体填充在所述流体通道的充盈率为40％-60％。

作为优选，相邻的所述第一凹槽首尾相连；相邻的所述第二凹槽首尾相 连。