[发明专利]用于沉积法镀膜的设备及控制镀膜厚度的系统和方法

权利要求书

1.一种控制镀膜厚度的系统，其特征在于，包括电容装置、电容值测量模块、控制器和设于镀膜设备的沉积气阀门；所述电容装置设于所述镀膜设备内并与所述电容值测量模块相连，所述电容装置用于将镀膜厚度的变化转换为电容值的变化；所述电容值测量模块与所述控制器相连，所述电容值测量模块用于测量所述电容装置的电容值并将所述电容值发送给所述控制器，所述控制器用于将接收到的电容值与预设电容阈值比较，若接收到的电容值大于预设电容阈值，则控制所述沉积气阀门停止向所述镀膜设备内通入沉积气；

所述电容装置包括相间隔且相平行设置的两个金属片；所述金属片可拆卸地设于所述镀膜设备内；所述电容装置还包括绝缘支架，所述金属片设于所述绝缘支架，所述镀膜设备的内侧壁设有与所述绝缘支架相配合的固定插口。

2.根据权利要求1所述的控制镀膜厚度的系统，其特征在于，所述控制器包括镀膜厚度分析模块，所述控制器与显示模块相连，所述镀膜厚度分析模块用于根据所述电容值计算镀膜厚度，所述显示模块用于显示所述镀膜厚度。

3.根据权利要求1所述的控制镀膜厚度的系统，其特征在于，所述绝缘支架由聚偏氟乙烯制成。

4.一种用于沉积法镀膜的设备，其特征在于，包括权利要求1至3中任一项所述的控制镀膜厚度的系统。

5.一种控制镀膜厚度的方法，其特征在于，使用如权利要求1至权利要求3中任一项的系统来控制沉积法镀膜工艺的镀膜厚度，包括：

控制沉积气阀门向镀膜设备中通入沉积气；

接收电容值测量电路测得的电容值；

将接收到的电容值与预设电容阈值比较，若接收到的电容值大于预设电容阈值，则控制镀膜设备停止向镀膜槽内通入沉积气。

6.一种控制镀膜厚度的方法，其特征在于，使用如权利要求2至权利要求3中任一项的系统来控制沉积法镀膜工艺的镀膜厚度，包括：

控制沉积气阀门向镀膜设备中通入沉积气；

接收电容值测量电路测得的电容值；

将接收到的电容值与预设电容阈值比较，若接收到的电容值大于预设电容阈值，则控制镀膜设备停止向镀膜槽内通入沉积气；

根据电容值与镀膜厚度的关系公式确定镀膜厚度；

控制显示模块显示所述镀膜厚度。

7.根据权利要求6所述的控制镀膜厚度的方法，其特征在于，所述电容值与镀膜厚度的关系公式为：

其中，h₂是镀膜厚度，S为平行板电容装置两个极板的正对面积，C₁为初始电容值，C₂为电容值测量电路测得的电容值，ε为真空绝对介电常数，ε′为沉积气的绝对介电常数。