[发明专利]化学沉积系统

说明书

本发明的化学沉积统主要具有一槽体，该槽体内容置有一化学镀液，可供一加工物置入进行化学沉积；其中，该槽体的内壁为导电材料，另具有一牺牲阴极以及一电源，该牺牲阴极浸置于该化学镀液，而该电源的一正极连接于该内壁，该电源的一负极则连接于该牺牲阴极，利用该电源通电让化学镀液内的金属离子可沉积于该牺牲阴极表面，而不会沉积于该内壁，以减少化学沉积槽体的保养频率，以及减少沉积在内壁上的物质脱落而沾附到加工物，以提升化学沉积的良率。

技术领域

本发明有关一种化学沉积系统，特别是一种应用于化学镀铜制程且可提升良率的化学沉积系统。

背景技术

印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)是提供电子零组件在安装与互连时的主要支撑体，是所有电子产品不可或缺的主要基础零件。印刷电路板可略分为单面板、双面板及多层板，由于近年来电子产品走向小型、轻量、薄型、高速、高机能、高密度、低成本化，以及电子封装技术亦朝向高脚数、精致化(fine)与集积化发展，因此印刷电路板亦走向高密度布线、细线小孔化、复合多层化、薄板化发展。在层数上最主要应用技术为增层式多层板技术(build up)及高密度互连技术(High Density Interconnection, HDI)。

所谓增层法，在传统压合的多层板外面，再以背胶铜箔(RCC)或铜箔加胶片增层，其与内在线路板的互连采镀通孔的方法。镀通孔的目的在于使经钻孔后的非导体通孔，在其孔壁上沉积一层密实牢固并具导电性的金属铜层，做为后续电镀铜的基材(substrate)。目前最为常用的镀通孔制程为无电镀铜(electroless copper)，又称为化学镀铜的方法。

化学镀铜(chemical plating)或自催化电镀(auto-catalytic plating)，是将被镀物置于槽体中，该槽体内含有欲镀金属离子(如铜离子)的化学镀液，并通过适当的触媒(如钯)引发欲镀金属离子的连续还原沉积，可在被镀物表面形成金属镀层，使非导体的物体表面能被导通，以利后续电镀的作业。此种镀铜方式，具有镀层均匀、镀层孔率低、操作简单、可镀在非导体上等优点。化学镀铜液广泛用于金属化工业中，用于在各种类型的基板上沉积铜。除了在上述可应用在印刷电路板的制造外，化学镀铜亦用于装饰性塑料行业中，用于在非导电表面上沉积铜，作为根据需要进一步镀铜、镍、金、银及其他金属的基底。

惟，进行化学镀铜时，金属离子除了会沉积于被镀物表面外，亦会沉积于槽体的内壁，不仅消耗了化学镀液内的金属离子，而且沉积于内壁上的金属结构(如铜)较为松散，容易掉落于槽体内，若沾附于被镀物上会造成品质不良影响良率。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种化学沉积系统，特别是一种应用于化学镀铜制程且可提升良率的化学沉积系统，为其主要目的。

本发明中化学沉积系统主要具有一槽体，该槽体内容置有一化学镀液，可供一加工物置入进行化学沉积；其中，该槽体的内壁为导电材料，另具有一牺牲阴极以及一电源，该牺牲阴极浸置于该化学镀液，而该电源的一正极连接于该内壁，该电源的一负极则连接于该牺牲阴极。

进行化学沉积时，利用该电源通电让化学镀液内的金属离子可沉积于该牺牲阴极表面，而不会沉积于该内壁，以减少化学沉积槽体的保养频率，以及减少沉积在内壁上的物质脱落而沾附到加工物，可提升化学沉积的良率。

在一优选具体实施方案中，所述槽体以导电材料一体制成。

在一优选具体实施方案中，所述槽体于该内壁固定至少一层导电层。

在一优选具体实施方案中，所述电源为整流器，且可提供1伏特至2伏特的电压。

在另一优选具体实施方案中，所述内壁的导电材料包括不锈钢，而该牺牲阴极的材料包括钛(Ti)、铁(Fe)或前述金属的合金，该化学镀液包括一铜离子水溶液。

附图说明

图1所示为本发明中化学沉积系统的结构示意图。