[发明专利]一种计算机芯片降温冷却装置

权利要求书

1.一种计算机芯片降温冷却装置，其特征在于：所述降温冷却装置包括：

储液组件，由制冷面和散热面组成；所述散热面上安装多个散热包；每个所述散热包用于容装受控地注入其中的蓄冷液；所述储液组件的所述散热面上方安装有散热风扇；

制冷组件，设置于所述散热面和所述散热风扇之间以使所述蓄冷液从所述制冷组件内吸收冷量；

泵送组件，配置成受控地将所述制冷组件中的蓄冷液泵送至每个所述散热包中，以及将每个所述散热包中的蓄冷液泵送至所述制冷组件中；

每个所述散热包为容积可变的伸缩式储液袋或盒体，所述伸缩式储液袋或盒体在容装有蓄冷液时伸展，且在其内蓄冷液被抽空时收缩；

所述储液组件用于容装受控地注入其中的所述蓄冷液；泵送组件包括两条泵送管线，一条用于连通制冷组件和储液组件的散热包，另一条用于连通制冷组件和储液组件的封闭空间；泵送组件还配置成受控地将所述制冷组件中的蓄冷液泵送至所述储液组件中，以及将所述储液组件中的蓄冷液泵送至所述制冷组件中。

2.如权利要求1所述的计算机芯片降温冷却装置，其特征在于：每个所述散热包配置成：在容装有蓄冷液时呈扁平状垂直背离所述散热面展开；且在其内蓄冷液被抽空时，呈体积缩小的收缩状态贴附于所述散热面的侧壁。

3.如权利要求1所述的计算机芯片降温冷却装置，其特征在于：所述泵送组件进一步地配置成：

当所述芯片的环境温度设定在冷却温度范围内时，将所述制冷组件中的蓄冷液泵送至每个所述散热包中，且

当所述散热包的温度设定在高温阈值范围内时，将每个所述散热包中的蓄冷液泵送至所述制冷组件中。

4.根据权利要求3所述的计算机芯片降温冷却装置，其特征在于：

所述冷却温度范围为8℃～15℃；

所述高温阈值范围为大于等于16℃。

5.如权利要求1所述的计算机芯片降温冷却装置，其特征在于：所述泵送组件还进一步地配置成：

当所述芯片的环境温度设定在冷却温度范围内时，将所述制冷组件中的蓄冷液泵送至每个所述散热包中，且

当所述储液组件的温度设定在高温阈值范围内时，将每个所述散热包中的蓄冷液泵送至所述制冷组件中。

6.根据权利要求1所述的计算机芯片降温冷却装置，其特征在于：所述蓄冷液为盐类混合物，其中，溶质盐为硝酸铵，溶剂盐为碳酸钠、磷酸钠和水的混合物。