[发明专利]一种计算机芯片降温冷却装置

说明书

本发明公开了一种计算机芯片降温冷却装置，降温冷却装置包括储液组件、制冷组件和泵送组件。储液组件由制冷面和散热面组成；散热面上安装多个散热包；每个散热包用于容装受控地注入其中的蓄冷液；制冷组件设置于散热面和所述散热风扇之间以使蓄冷液从制冷组件内吸收冷量；泵送组件配置成受控地将制冷组件中的蓄冷液泵送至每个散热包中，以及将每个散热包中的蓄冷液泵送至制冷组件中。本发明提供的计算机芯片降温冷却装置，使用双重降温，既采用散热包可以容装受控地注入其中的蓄冷液，又采用储液组件内容装蓄冷液，提高散热效率。

技术领域

本发明涉及计算机冷却技术领域，具体为一种计算机芯片降温冷却装置。

背景技术

个人计算机、工作站及笔记本电脑等高功率电子设备中存在的一个重要问题是如何将芯片稳定在一个合理的工作温度，即使芯片产生的高密度热量迅速有效地散走。对诸如计算机芯片等微小系统进行冷却的困难在于：对于现有的冷却方式和体系结构而言，首先，过高的冷却空气速率会造成大的声学噪音；其次，电子设备架构的紧凑性要求仅允许保留有限的冷却空间；第三，模块上应尽可能避免安装大尺寸热沉。以上这些问题均说明了发展高功率密度散热器件的重要性，而体积小、效率高正是其中两个最重要的指标。伴随着微电子产业的发展，针对各类电子器件中相当高的热源密度，寻找具有高效热输运效能的散热方法一直是人们追求的目标。

目前，人们一般采用受追对流空气来冷却发热器件，即利用风扇将冷却空气压送至散热器件表面以将该处热量散走，但此种方式散热量有限，且冷却效率与风扇速度成正比，而风扇速度过快会产生显著的噪音；而且微器件发热密度很高，空气冷却将难以胜任。随着计算机芯片技术的发展，芯片尺寸减小，集成度、功耗却进一步增加，对散热器换热强度的要求也越来越高，采用水冷或热管散热的方式已提到日程上来，相应产品也零星出现在市场上。水冷方式虽然散热效率较高，但由于在运行中，蒸发、凝聚、水垢等因素会导致局部器件老化、腐蚀，因而对水质及管道的要求较高，另外密封不好会导致泄露，其可靠性有待提高。据报道，目前采用的水冷方式易于烧毁芯片，其关键原因就是水冷系统还不可靠，一旦某些故障导致水流循环停止，芯片产生的热量无法排走，其温度将迅速攀升，直至芯片烧毁。

发明内容

本发明的一个目的是要提供一种计算机芯片降温冷却装置，以至少解决现有技术存在的部分缺陷。

本发明一个进一步的目的是双重降温，提高降温效率。

本发明另一个进一步的目的是减小降温冷却装置的体积。

特别地，本发明提供了一种计算机芯片降温冷却装置，降温冷却装置包括：

储液组件，由制冷面和散热面组成；散热面上安装多个散热包；每个散热包用于容装受控地注入其中的蓄冷液；储液组件的散热面上方安装有散热风扇；

制冷组件，设置于散热面和散热风扇之间以使蓄冷液从制冷组件内吸收冷量；以及

泵送组件，配置成受控地将制冷组件中的蓄冷液泵送至每个散热包中，以及将每个散热包中的蓄冷液泵送至制冷组件中。

优选地，每个散热包为容积可变的伸缩式储液袋或盒体，伸缩式储液袋或盒体在容装有蓄冷液时伸展，且在其内蓄冷液被抽空时收缩。

优选地，每个散热包配置成：在容装有蓄冷液时呈扁平状垂直背离散热面展开；且在其内蓄冷液被抽空时，呈体积缩小的收缩状态贴附于散热面的侧壁。

优选地，泵送组件进一步地配置成：

当芯片的环境温度设定在冷却温度范围内时，将制冷组件中的蓄冷液泵送至每个散热包中，且

当散热包的温度设定在高温阈值范围内时，将每个散热包中的蓄冷液泵送至制冷组件中。

优选地，冷却温度范围为8℃～15℃；高温阈值范围为大于等于16℃。

优选地，储液组件用于容装受控地注入其中的蓄冷液。