[发明专利]光刻胶涂覆装置及光刻胶涂覆方法在审
申请号: | 202010055766.5 | 申请日: | 2020-01-17 |
公开(公告)号: | CN113138535A | 公开(公告)日: | 2021-07-20 |
发明(设计)人: | 田笵焕;林钟吉;张成根;金在植 | 申请(专利权)人: | 夏泰鑫半导体(青岛)有限公司 |
主分类号: | G03F7/16 | 分类号: | G03F7/16 |
代理公司: | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人: | 王娟 |
地址: | 266000 山东省青岛市黄岛区*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光刻 胶涂覆 装置 方法 | ||
1.一种光刻胶涂覆装置,包括夹盘、光刻胶喷嘴及清洗剂喷嘴,所述夹盘定位晶圆并带动所述晶圆旋转,所述光刻胶喷嘴向定位于所述夹盘上的所述晶圆喷涂光刻胶,所述清洗剂喷嘴向所述晶圆的边缘的光刻胶喷涂清洗剂,其特征在于:所述光刻胶涂覆装置还包括边缘曝光光源、显影剂喷嘴及调整机构,所述边缘曝光光源对所述晶圆的边缘的所述光刻胶进行曝光,所述显影剂喷嘴向被曝光的所述晶圆的边缘的所述光刻胶喷涂显影剂,所述调整机构与所述清洗剂喷嘴、所述显影剂喷嘴分别连接,所述调整机构调整所述清洗剂喷嘴保持喷涂的清洗剂与所述晶圆的表面的角度小于30度,所述调整机构调整所述显影剂喷嘴保持喷涂的显影剂与所述晶圆的表面的角度小于30度。
2.如权利要求1所述的光刻胶涂覆装置,其特征在于:所述光刻胶涂覆装置还包括至少一个挡板,所述挡板设于所述清洗剂喷嘴或所述显影剂喷嘴的一侧,以阻挡所述清洗剂喷嘴喷涂的清洗剂或所述显影剂喷嘴喷涂的显影剂溅射到所述晶圆表面上非边缘的光刻胶。
3.如权利要求1所述的光刻胶涂覆装置,其特征在于:所述光刻胶涂覆装置还包括图像传感器,获取所述晶圆的光刻胶的涂覆情况。
4.如权利要求3所述光刻胶涂覆装置,其特征在于:所述光刻胶涂覆装置还包括控制机构,所述控制机构与所述调整机构、所述图像传感器电性连接或通信连接,所述控制机构控制所述调整机构在所述图像传感器获取的所述晶圆的边缘的光刻胶偏移预设范围时调整所述显影剂喷嘴及所述清洗剂喷嘴的角度或位置。
5.如权利要求1所述的光刻胶涂覆装置,其特征在于:所述光刻胶涂覆装置还包括溶剂喷嘴,向所述晶圆喷涂溶剂。
6.一种光刻胶涂覆方法,其特征在于,包括以下步骤:
定位晶圆并带动所述晶圆旋转;
向所述晶圆喷涂光刻胶;
向所述晶圆的边缘的光刻胶喷涂清洗剂,保持喷涂的所述清洗剂与所述晶圆的表面的角度小于30度;
对所述晶圆的边缘的光刻胶进行曝光;
向所述晶圆的边缘的光刻胶喷涂显影剂,保持喷涂的所述显影剂与所述晶圆的表面的角度小于30度。
7.如权利要求6所述的光刻胶涂覆方法,其特征在于:还包括喷涂所述清洗剂与所述显影剂时设置阻挡所述清洗剂与所述显影剂溅射到所述晶圆的表面上非边缘处的光刻胶的挡板的步骤。
8.如权利要求6所述的光刻胶涂覆方法,其特征在于:还包括获取所述晶圆的光刻胶的涂覆情况的步骤。
9.如权利要求8所述的光刻胶涂覆方法,其特征在于:还包括获取到所述晶圆的边缘的光刻胶偏移预设范围时调整所述清洗剂与所述显影剂的喷涂角度或位置的步骤。
10.如权利要求6所述的光刻胶涂覆方法,其特征在于:还包括向所述晶圆喷涂光刻胶之前向所述晶圆喷涂溶剂的步骤。
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