[发明专利]一种激光发射模组的控温测试治具在审

专利信息
申请号: 202010057173.2 申请日: 2020-01-19
公开(公告)号: CN110873636A 公开(公告)日: 2020-03-10
发明(设计)人: 郭栓银;李正潮;封飞飞 申请(专利权)人: 常州纵慧芯光半导体科技有限公司
主分类号: G01M11/00 分类号: G01M11/00;G01R31/00
代理公司: 北京中知法苑知识产权代理有限公司 11226 代理人: 李明;赵吉阳
地址: 213164 江苏省常州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 激光 发射 模组 测试
【权利要求书】:

1.一种激光发射模组的控温测试治具,其特征在于:

TEC控温模块,其配置成用于控制待测激光发射模组的半导体裸模组的温度,其包括:

半导体制冷器TEC,其包括冷表面和热表面;

水冷块,其接触所述冷表面;

导热块,其接触所述热表面,所述导热块设有接触偏心探针加电模块的导热区域;

偏心探针加电模块,其配置成对半导体裸模组偏心加电,其包括:

模组正极,其具有第一面积,所述模组正极包括第一探针;

模组负极,其具有第二面积,所述模组负极包括第二探针和接触导热区域的散热部分,所述散热部分的面积大于第二探针所占面积。

2.根据权利要求1所述的一种激光发射模组的控温测试治具,其特征在于:

还具有上盖;

压盖固定模块,其连接上盖的第一侧使得上盖枢转连接所述偏心探针加电模块;

卡扣夹紧装置,其连接上盖相对于第一侧的第二侧,所述卡扣夹紧装置通过卡扣方式连接所述偏心探针加电模块。

3.根据权利要求1所述的一种激光发射模组的控温测试治具,其特征在于:还包括用于电连接治具外部的线路。

4.根据权利要求1所述的一种激光发射模组的控温测试治具,其特征在于:所述水冷块为水冷铜块,所述导热块为导热铜块,导热铜块包括与模组负极接触的导热区域,所述导热区域为平台结构。

5.根据权利要求1所述的一种激光发射模组的控温测试治具,其特征在于:所述第二面积大于第一面积。

6.根据权利要求1所述的一种激光发射模组的控温测试治具,其特征在于:所述第二面积与第一面积之比大于1:1。

7.根据权利要求1所述的一种激光发射模组的控温测试治具,其特征在于:所述模组负极接触所述导热区域的面积占第二面积的一半以上。

8.根据权利要求1所述的一种激光发射模组的控温测试治具,其特征在于:接触导热区域的散热部分面积与第二探针所占面积之比大于1:1。

9.根据权利要求1所述的一种激光发射模组的控温测试治具,其特征在于:半导体制冷器TEC包括珀尔贴制冷片,第一探针和/或第二探针包括弹簧和镀金层。

10.根据权利要求1所述的一种激光发射模组的控温测试治具,其特征在于:TEC控温模块上设有多组所述偏心探针加电模块。

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