[发明专利]一种激光发射模组的控温测试治具

说明书

本发明涉及一种激光发射模组的控温测试治具。在整个实施方式中，TEC控温模块配置成用于控制待测激光发射模组的半导体裸模组温度，其包括：半导体制冷器TEC，其包括冷表面和热表面，水冷块，其接触所述冷表面；导热块，其接触所述热表面；所述导热块设有接触偏心探针加电模块的导热区域；偏心探针加电模块配置成对半导体裸模组偏心加电，其包括：模组正极，其具有第一面积，所述模组正极包括第一探针；模组负极，其具有第二面积，所述模组负极包括第二探针和接触导热区域的散热部分，所述第二探针接触所述TEC控温模块的面积大于所述第二探针接触模组负极的面积。

技术领域

本发明涉及激光技术领域，特别涉及一种激光发射模组的控温测试治具。

背景技术

目前，在半导体激光器测试领域，激光发射模组的性能与工作温度有直接的关联，而对模组变温测试需要在COB封装后进行控温测试，工序繁琐，测试效率低，且裸模组测试通常采用探针穿过绝缘板加电的方式，这种方式的显著弊端就是模组不能够接触散热金属，不能进行控温测试。

在背景技术部分中公开的上述信息仅仅用于增强对本发明背景的理解，因此可能包含不构成本领域普通技术人员公知的现有技术信息。

发明内容

本发明人等为了达成上述目的而进行了深入研究，具体而言，本发明提供了一种激光发射模组控温测试治具，包括：

TEC控温模块，其配置成用于控制待测激光发射模组的半导体裸模组的温度，其包括：

半导体制冷器TEC，其包括冷表面和热表面；

水冷块，其接触所述冷表面；

导热块，其接触所述热表面，所述导热块设有接触偏心探针加电模块的导热区域；

偏心探针加电模块，其配置成对半导体裸模组偏心加电，其包括：

模组正极，其具有第一面积，所述模组正极包括第一探针；

模组负极，其具有第二面积，所述模组负极包括第二探针和接触导热区域的散热部分，所述散热部分的面积大于第二探针所占面积。

所述的一种激光发射模组的控温测试治具，还包括：

上盖；

压盖固定模块，其连接上盖的第一侧使得上盖枢转连接所述偏心探针加电模块；

卡扣夹紧装置，其连接上盖相对于第一侧的第二侧，所述卡扣夹紧装置通过卡扣方式连接所述偏心探针加电模块。

所述的一种激光发射模组的控温测试治具，还包括用于电连接治具外部的线路。

所述的一种激光发射模组的控温测试治具中，所述水冷块为水冷铜块，所述导热块为导热铜块，导热铜块包括与模组负极接触的导热区域，所述导热区域为平台结构。

所述的一种激光发射模组的控温测试治具中，所述第二面积大于第一面积。

所述的一种激光发射模组的控温测试治具中，所述第二面积与第一面积之比大于1：1。

所述的一种激光发射模组的控温测试治具中，所述模组负极接触所述导热区域的面积占第二面积的一半以上。

所述的一种激光发射模组的控温测试治具中，接触导热区域的散热部分面积与第二探针所占面积之比大于1:1。

所述的一种激光发射模组的控温测试治具中，半导体制冷器TEC包括珀尔贴制冷片，第一探针和/或第二探针包括弹簧和镀金层。

所述的一种激光发射模组的控温测试治具中，TEC控温模块上设有多组所述偏心探针加电模块。