[发明专利]自助贴膜机及其贴膜方法

权利要求书

1.一种自助贴膜机，用于自助式给不同电子设备贴膜，其特征在于，包括

存储装置：包括供膜机构，所述供膜机构包括多个用于存储不同保护膜的存膜腔，多个存膜腔在垂面方向上分布，保护膜包括保护层及封装层，保护层定位于封装层上，所述封装层尺寸大于所述保护层；不同保护膜的保护层尺寸相同或不同，封装层形状尺寸相同，不同保护膜均通过封装层限位于存膜腔中，在所述存膜腔的内侧设置有限位结构对封装层进行限位；

剥离装置：用于撕除保护层上的封装层；

移动装置：包括传送机构以及移动机构，分别用于电子设备、保护膜的移位；

定位装置：包括第一定位机构以及第二定位机构，分别用于保护层的定位和电子设备的定位；

贴膜装置：包括第一贴膜机构和第二贴膜机构，所述第一贴膜机构设置在所述第一定位机构的上侧，所述第二贴膜机构设置于第二定位机构的上侧，第一贴膜机构用于将第一定位机构定位的保护层初步贴合于定位的电子设备上；第二贴膜机构用于完成保护层与电子设备的二次贴合；当电子设备为平面时，则保护层通过第一贴膜机构完成对电子设备的贴膜，当电子设备为非平面时，则保护层通过第一贴膜机构和第二贴膜机构共同完成贴膜；

所述第二贴膜机构包括腔盖，腔盖内部开设有可容纳不同电子设备的腔室，腔室内设置有气囊以对容纳于腔室内的电子设备上的经过第一贴膜机构初步贴附的保护层形成挤压以进行二次贴合。

2.如权利要求1所述的自助贴膜机，其特征在于，所述保护层其中一端与封装层所对应的一端之间形成设定距离L，不同保护膜的设定距离L相同。

3.如权利要求2所述的自助贴膜机，其特征在于，所述多个存膜腔形状尺寸相同，存膜腔存储不同保护膜；所述剥离装置设置在所述供膜机构靠近移动机构一端的底部；所述剥离装置为剥离板。

4.如权利要求1所述的自助贴膜机，其特征在于，所述第一定位机构与保护层接触的部位位于同一倾斜平面内以使保护层被第一定位机构倾斜支撑，所述第一定位机构与保护膜为点接触；

所述第一贴膜机构包括用于吸附保护层的吸附部，吸附部倾斜设置；所述吸附部位置低的一端设置有按压部，所述按压部为滚轮，其表面为弹性材料。

5.如权利要求4所述的自助贴膜机，其特征在于，所述按压部和所述吸附部滑动连接。

6.一种自助贴膜机的贴膜方法，其特征在于，其包括权利要求1～5任一项所述的自助贴膜机，其运行步骤包括：

步骤S10：用户选择电子设备型号并触发自助贴膜机,用户放置电子设备至自助贴膜机；

步骤S20：自助贴膜机根据用户所选型号运行对应的程序，以给电子设备贴附其对应的保护层；及

步骤S30：自助贴膜机送出贴好保护层的电子设备。

7.如权利要求6所述的自助贴膜机的贴膜方法，其特征在于：步骤S20具体为：

步骤S20-1:通过移动机构在供膜机构拾取对应电子设备的保护膜；并通过剥离装置撕去封装层保留保护层；

步骤S20-2:通过定位装置分别对电子设备以及保护膜进行定位；及

步骤S20-3:针对不同型号的电子设备，通过贴膜装置给电子设备贴附其对应的保护层。

8.如权利要求7所述的自助贴膜机的贴膜方法，其特征在于：步骤S20-3具体包括：

步骤S1：第一贴膜机构从第一定位机构处获取保护层，将保护层初步贴合于电子设备；

步骤S2：第二贴膜机构将电子设备完全容纳于一腔室内，及

步骤S3:第二贴膜机构至少通过腔室内设置的气囊膨胀挤压电子设备上的保护层完成电子设备与保护层的二次贴合；

其中，当电子设备为2D屏幕或者2.5D屏幕时，仅需要运行步骤S1；

当电子设备为3D屏幕时，则运行步骤S1～步骤S3。