[发明专利]自助贴膜机及其贴膜方法

说明书

本发明涉及自助贴膜机，包括存储装置：包括供膜机构，供膜机构内存储有保护膜；剥离装置：用于撕除保护层上的封装层；移动装置：包括传送机构和移动机构，分别用于电子设备、保护膜的移位；定位装置：包括第一定位机构和第二定位机构，分别用于保护层的定位和电子设备的定位；贴膜装置：第一贴膜机构将第一定位机构定位的保护层初步贴合于定位的电子设备；第二贴膜机构完成保护层与电子设备的二次贴合；电子设备为平面，保护层通过第一贴膜机构完成对电子设备的贴膜，当电子设备为非平面，保护层通过第一贴膜机构和第二贴膜机构共同完成贴膜。本发明还提供自助贴膜机的贴膜方法，自助贴膜机及其贴膜方法适用于不同保护膜的贴附，其通用性强。

【技术领域】

本发明涉及电子设备贴膜技术领域，具体涉及一种自助贴膜机及其贴膜方法。

【背景技术】

随着电子技术的发展，电子设备的种类越来越多，随之在对电子设备贴膜时，其所适应膜的种类也愈加复杂，如曲面产品在贴膜时需要向其上贴附软膜，而平面产品大多只需要贴附硬膜即可，在现有自助贴膜设备中，往往只能匹配一种类型的电子设备进行贴附，其被电子设备所贴附面的曲率所限制，从而导致通用性不强，所适用的消费群体太窄。

【发明内容】

为克服现有技术存在的问题，本发明提供一种自助贴膜机及其贴膜方法。

本发明解决技术问题的方案是一种自助贴膜机，用于自助式给不同电子设备贴膜，包括存储装置：包括供膜机构，供膜机构内存储有保护膜，保护膜包括保护层及封装层，保护层定位于封装层上；剥离装置：用于撕除保护层上的封装层；移动装置：包括传送机构以及移动机构，分别用于电子设备、保护膜的移位；定位装置：包括第一定位机构以及第二定位机构，分别用于保护层的定位和电子设备的定位；贴膜装置：包括第一贴膜机构和第二贴膜机构，第一贴膜机构用于将第一定位机构定位的保护层初步贴合于定位的电子设备上；第二贴膜机构用于完成保护层与电子设备的二次贴合；当电子设备为平面时，则保护层通过第一贴膜机构完成对电子设备的贴膜，当电子设备为非平面时，则保护层通过第一贴膜机构和第二贴膜机构共同完成贴膜。

优选地，所述供膜机构存储至少两种不同所述保护膜，所述封装层尺寸大于所述保护层；不同保护膜的保护层尺寸相同或不同，封装层形状尺寸相同；所述保护层其中一端与封装层所对应的一端之间形成设定距离L，不同保护膜的设定距离L相同。

优选地，所述供膜机构包括多个用于存储保护膜的存膜腔，多个存膜腔在垂面方向上分布；所述多个存膜腔形状尺寸相同，存膜腔存储不同保护膜，不同保护膜均通过封装层限位于存膜腔中；所述剥离装置设置在所述供膜机构靠近移动机构一端的底部；所述剥离装置为剥离板。

优选地，所述第一定位机构与保护层接触的部位位于同一倾斜平面内以使保护层被第一定位机构倾斜支撑，所述第一定位机构与保护膜为点接触；所述第一贴膜机构包括用于吸附保护层的吸附部，吸附部倾斜设置；所述吸附部位置低的一端设置有按压部，所述按压部为滚轮，其表面为弹性材料。

优选地，第二贴膜机构包括腔盖，腔盖内部开设有可容纳不同电子设备的腔室，腔室内设置有气囊以对容纳于腔室内的电子设备上的保护层形成挤压以进行二次贴合。

本发明还提供一种自助贴膜机的贴膜方法，其包括如上所述的自助贴膜机，其运行步骤包括：步骤S10：用户选择电子设备型号并触发自助贴膜机,用户放置电子设备至自助贴膜机；步骤S20：自助贴膜机根据用户所选型号运行对应的程序，以给电子设备贴附其对应的保护层；及步骤S30：自助贴膜机送出贴好保护层的电子设备。

优选地，步骤S20具体为：步骤S20-1:通过移动机构在供膜机构拾取对应电子设备的保护膜；并通过剥离装置撕去封装层保留保护层；步骤S20-2:通过定位装置分别对电子设备以及保护膜进行定位；及步骤S20-3:针对不同型号的电子设备，通过贴膜装置给电子设备贴附其对应的保护层。