[发明专利]自动磨平面装置及加工装置

权利要求书

1.一种自动磨平面装置，其特征在于，包括：平板磨砂本体、砂带、夹具、第一驱动器、第二驱动器、滑动座、导柱、进料结构、导柱定位架、进料工件定位座及出料结构；

所述砂带安装于所述平板磨砂本体上，所述导柱安装于所述导柱定位架上且位于所述砂带上；

所述滑动座滑动设置于所述导柱上，所述第一驱动器安装于所述导柱定位架上且所述第一驱动器驱动连接所述滑动座；

所述进料工件定位座设置于所述进料结构上，且所述进料工件定位座及所述出料结构均位于所述导柱下；

所述夹具安装于所述滑动座下且位于所述砂带上，所述第二驱动器安装于所述滑动座上且所述第二驱动器驱动连接所述夹具，所述夹具用于获取所述进料工件定位座上的粗胚料且置于所述砂带上自动磨平面，及将由粗胚料得到的成品置于所述出料结构上。

2.根据权利要求1所述自动磨平面装置，其特征在于，所述夹具为真空吸夹具或夹持组件。

3.根据权利要求1所述自动磨平面装置，其特征在于，还包括固定底座，所述平板磨砂本体、所述导柱定位架、所述进料结构及所述出料结构均设置于所述固定底座上。

4.根据权利要求3所述自动磨平面装置，其特征在于，所述进料结构及所述出料结构均倾斜设置于所述固定底座上。

5.根据权利要求4所述自动磨平面装置，其特征在于，所述固定底座具有面板，所述面板下设有空腔，所述平板磨砂本体、所述导柱定位架、所述进料结构及所述出料结构均设置于所述面板上，所述面板用于在所述平板磨砂本体工作时发生震动。

6.根据权利要求1所述自动磨平面装置，其特征在于，所述导柱的数量为一对，一对所述导柱平行设置。

7.根据权利要求1所述自动磨平面装置，其特征在于，还包括限位柱，所述限位柱安装于所述导柱定位架上且与所述导柱并排设置，所述限位柱用于限制所述滑动座的滑动位置。

8.根据权利要求7所述自动磨平面装置，其特征在于，所述限位柱具有弹性结构；和/或，所述限位柱的数量为一对且一对所述限位柱分别位于所述导柱定位架的两侧。

9.根据权利要求1至8中任一项所述自动磨平面装置，其特征在于，所述进料工件定位座设有止动结构；或者，所述进料结构及所述出料结构分别位于所述砂带的两侧；或者，所述进料结构及所述出料结构均位于所述砂带的一侧；或者，所述第一驱动器、所述第二驱动器及所述夹具联动延时控制；或者，所述平板磨砂本体与所述第一驱动器、所述第二驱动器及所述夹具联动延时控制。

10.一种加工装置，其特征在于，包括如权利要求1至9中任一项所述自动磨平面装置。