[发明专利]自动磨平面装置及加工装置在审
申请号: | 202010062172.7 | 申请日: | 2020-01-20 |
公开(公告)号: | CN111251138A | 公开(公告)日: | 2020-06-09 |
发明(设计)人: | 叶伟炳;邓彬 | 申请(专利权)人: | 东莞市闻誉实业有限公司 |
主分类号: | B24B21/04 | 分类号: | B24B21/04;B24B21/18;B24B41/00;B24B41/06;B24B41/02;B24B21/00;B24B27/06;B24B7/10;B24B21/20;B23D57/02 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 黄鸿华 |
地址: | 523380 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 自动 磨平 装置 加工 | ||
本申请涉及自动磨平面装置及加工装置,自动磨平面装置包括平板磨砂本体、砂带、夹具、第一驱动器、第二驱动器、滑动座、导柱、进料结构、导柱定位架、进料工件定位座及出料结构;导柱安装于导柱定位架上且位于砂带上;滑动座滑动设置于导柱上,第一驱动器安装于导柱定位架上;进料工件定位座设置于进料结构上;夹具安装于滑动座下且位于砂带上,第二驱动器安装于滑动座上。避免使用昂贵复杂的CNC数控机床亦无需专业的会数控编程技术人员进行操作,避免手工磨平面存在安全风险和良率问题亦无需加工专用夹具,只需简单地输入粗胚料即可自动得到成品,相对CNC数控机床便宜成本低,相对手工磨平面生产效率高且对操作员的要求低,产品精度较高。
技术领域
本申请涉及磨平自动化领域,特别是涉及自动磨平面装置及加工装置。
背景技术
目前五金压铸件有轻微不平或顶针印需磨平面,一般用平板磨砂机手工拉丝磨平,或用CNC数控机床打磨和铣加工。常用磨平面方法如:人工操作手工在平板磨砂机上磨平面,要求操作员熟练,注意力非常集中,易手不平衡,工件磨薄厚尺寸不均,操作不当危险磨伤手或打飞掉工件,打磨不速度慢效率低;用CNC数控机床设备昂贵,加工专用夹具要求高,夹具成本高,操作需专业的会数控编程技术人员。
发明内容
基于此,有必要提供一种自动磨平面装置及加工装置。
一种自动磨平面装置,其包括:平板磨砂本体、砂带、夹具、第一驱动器、第二驱动器、滑动座、导柱、进料结构、导柱定位架、进料工件定位座及出料结构;砂带安装于平板磨砂本体上,导柱安装于导柱定位架上且位于砂带上;滑动座滑动设置于导柱上,第一驱动器安装于导柱定位架上且第一驱动器驱动连接滑动座;进料工件定位座设置于进料结构上,且进料工件定位座及出料结构均位于导柱下;夹具安装于滑动座下且位于砂带上,第二驱动器安装于滑动座上且第二驱动器驱动连接夹具,夹具用于获取进料工件定位座上的粗胚料且置于砂带上自动磨平面,及将由粗胚料得到的成品置于出料结构上。上述自动磨平面装置,避免使用昂贵复杂的CNC数控机床亦无需专业的会数控编程技术人员进行操作,避免手工磨平面存在安全风险和良率问题亦无需加工专用夹具,只需简单地输入粗胚料即可自动得到成品,相对于CNC数控机床设备便宜成本低,相对于手工磨平面生产效率高且对操作员的要求低,非常安全不会伤人体,产品精度较高,一般产品磨平面都可以使用。
一种加工装置,其包括任一项自动磨平面装置。
附图说明
图1为本申请自动磨平面装置一实施例的结构示意图。图2为图1所示实施例的A处放大示意图。图3为图1所示实施例的另一方向示意图。图4为图3所示实施例的B-B剖视示意图。图5为图3所示实施例的C处放大示意图。图6为图1所示实施例的另一方向示意图。图7为图6所示实施例的D-D剖视示意图。图8为图6所示实施例的E处放大示意图。图9为图1所示实施例的另一方向示意图。图10为图1所示实施例的另一方向示意图。图11为图1所示实施例的另一方向示意图。图12为图1所示实施例的另一方向示意图。图13为图1所示实施例的另一方向示意图。图14为图1所示实施例的另一方向示意图。图15为图1所示实施例的另一方向示意图。图16为图1所示实施例的另一方向示意图。图17为图16所示实施例的F处放大示意图。图18为图1所示实施例的另一方向示意图。图19为图18所示实施例的G处放大示意图。
具体实施方式
为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进,因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。除非另有定义,本申请的说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本申请。本申请的说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
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