[发明专利]天线电路及移动终端有效

专利信息
申请号: 202010063336.8 申请日: 2020-01-20
公开(公告)号: CN111262046B 公开(公告)日: 2021-06-15
发明(设计)人: 陈卫;陈志伟;罗伟东 申请(专利权)人: 惠州TCL移动通信有限公司
主分类号: H01Q23/00 分类号: H01Q23/00;H01Q1/48;H05K1/02;H05K1/18
代理公司: 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 代理人: 徐世俊
地址: 516006 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 天线 电路 移动 终端
【权利要求书】:

1.一种天线电路,其特征在于,包括:

多个弹脚;

调谐开关,所述调谐开关与所述多个弹脚中的每一弹脚连接;

射频芯片,所述射频芯片与所述每一弹脚连接;

金属地板,所述金属地板与所述每一弹脚连接;

多个贴片位,设置在所述调谐开关、射频芯片、金属地板与所述每一弹脚之间,以使贴片元件在所述贴片位贴片,以确定所述多个弹脚中每一弹脚的功能。

2.根据权利要求1所述的天线电路,其特征在于,所述多个弹脚包括第一弹脚及第二弹脚,所述贴片元件贴片在所述调谐开关与所述第一弹脚之间的贴片位上,以使所述第一弹脚作为开关弹脚,所述贴片元件贴片在所述射频芯片与所述第二弹脚之间的贴片位上,以使所述第二弹脚作为馈点弹脚。

3.根据权利要求2所述的天线电路,其特征在于,多个弹脚还包括第三弹脚,所述贴片元件贴片在所述金属地板与所述第三弹脚之间的贴片位上,以使所述第三弹脚作为接地弹脚。

4.根据权利要求3所述的天线电路,其特征在于,所述天线电路还包括寄生天线,多个弹脚还包括第四弹脚,所述贴片元件贴片在所述金属地板与所述第四弹脚之间的贴片位上,以使所述第四弹脚作为寄生弹脚。

5.根据权利要求1所述的天线电路,其特征在于,所述贴片元件包括:

贴片电阻、贴片电容及贴片电感中的一种或多种。

6.根据权利要求5所述的天线电路,其特征在于,所述贴片电阻的阻值为0ohm。

7.根据权利要求1所述的天线电路,其特征在于,所述贴片元件为0201封装或0402封装。

8.根据权利要求7所述的天线电路,其特征在于,所述贴片元件的封装尺寸与功率关系为或

9.根据权利要求1所述的天线电路,其特征在于,所述调谐开关与所述射频芯片连接于同一弹脚上。

10.一种移动终端,其特征在于,所述移动终端包括如权利要求1至9任一项所述的天线电路。

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